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        并發(fā)多協(xié)議 文章 最新資訊

        芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

        • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案,MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,具有先進的人工智能/機器學習(AI/ML)處理功能和最佳的安全性,支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計Matter應(yīng)用。芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級副總裁Jacob Alamat表示:“借助M
        • 關(guān)鍵字: 芯科科技  并發(fā)多協(xié)議  智能家居  Matter  
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        并發(fā)多協(xié)議介紹

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