- 由IEEEElectronDeviceSociety主辦的半導體互連(布線)技術相關國際會議“IEEEInternationalInterconnectTechnologyConference(IITC)2016”于5月23~26日在美國圣荷西舉辦。這是該會議時隔兩年再次回到美國,共有超過230人參加,展開了積極的討論。
IITC2016的論文數量為一般口頭演講(包括主題演講)45件,展板發表33件。一般演講按領域劃分,涵蓋硅化物的“MUP(Materials
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5nm 布線技
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布線技 直接 電纜 連接
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