國產LED設備的奮進，加速了LED國產化的進程，在這一過程中，中游的封裝設備領域成為國產化走在前沿的典范。如今隨著封裝設備國產化率越來越高，一些細分產品領域格局既定，留給設備廠商的競爭空間也日漸逼仄。
國產封裝設備突起
市場惡性競爭過度導致了目前設備廠舉步維艱，即使是大廠也岌岌可危。但反觀這幾年，國產封裝設備冒進，極大的提高了國產設備的市場占有率。
國產封裝設備市場的巨大變化，一方面是LED封裝產業的快速增長所帶動的。封裝市場增量的同時，由于器件價格下降過快，不增利的狀況成為常態，降
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LED 封裝設備
受嚴峻的國內外行業形勢影響，LED照明企業的生產經營風險正在加大。因此企業一方面要加快企業整體概念的轉型升級，另一方面要加強企業的工廠自動化規劃。
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LED 封裝設備
兩會之后，深化產業改革，推動中國制造業轉型升級成為熱點話題，而如何實現“升級”呢?走智能化發展道路，機器自動化生產是一條好路子。
如今，制造業中人力成本一躍成為最大的成本支出，而對應的是月薪3000仍難招普工。在這種情況下，如果自動化可以讓一家工人數只有1000多人的照明企業，實現相當于一家用工規模3000人的產能，估計企業都會去選擇這樣一套設備，這就是智慧制造所帶來的便利。
作為LED封裝環節中的重要組成部分，封裝設備這一細分市場一直是受制于封裝領域整體的波動，就
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LED 封裝設備
到目前為止，LED封裝主要依賴于IC產業改裝設備與材料，雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能，但是無法滿足LED設備的特定需求，因而限制了LED行業的發展。法國Yole Developpement公司預測 2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設備，這是因為封裝在LED器件總成本中占20-60%，是降低LED成本的重要環節;并且LED市場已經呈現出良好的發展勢頭，設備供應商和材料供應商必將致力于LED制造和封裝環節的研發，以期增加產量、提高材料效率，從而大幅降低成本。
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國際研究暨顧問機構Gartner近日表示，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正飆速增長，復蘇情況顯著，預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。
據國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數內存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的增長，2010年的增長主要將由上半年技術升級的帶動，2010年第3季單季增長率在產能增加前將微幅下滑，整體資本設備產業預期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。
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