Siemens EDA 正在開發復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創建高達機架級別的數字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473