6月24-26日，世界經濟論壇第十六屆新領軍者年會（即“2025夏季達沃斯論壇”）在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業鏈上游的領軍企業，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結算所有限公司（以下簡稱"港交所"）主辦的"助力中國科技新突破"圓桌論壇上，就產業技術創新與全球化發展等議題發表重要見解。圖 安謀科技CEO陳鋒出席“助力中國科技新突破”圓桌論壇夏季達沃斯論壇自2007年創立以來，始終致力于構建全球成長型企業與行業
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安謀 夏季達沃斯論壇
4月14日，以“數智融合引領未來——攜手構建網絡空間命運共同體”為主題的2025世界互聯網大會亞太峰會在香港會議展覽中心拉開帷幕。作為世界互聯網大會主辦的重要區域性會議，本屆峰會匯聚了來自國際組織、政府機構、科技企業及學術界的高層代表，共同探討數智時代發展命題。安謀科技CEO陳鋒受邀出席，并在主論壇暨數智未來論壇上發表演講，系統闡述了公司在推動AI技術與本土半導體產業融合方面的思考與創新實踐。圖?安謀科技CEO陳鋒發表演講本屆峰會由世界互聯網大會主辦，香港特別行政區政府承辦，香港創新科技及工業局
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新創公司DeepSeek推出成本低、效能堪比主流的AI模型，讓外界震驚中國科技創新取得顯著進步，但安謀（Arm）執行長哈斯（Rene Haas）卻說，雖然DeepSeek的出現讓人意外，但最終可能遭到關閉，「如果連TikTok都無法在美國運營，DeepSeek又為何能幸免？」《金融時報》報道，哈斯表示，DeepSeek的出現讓人驚訝，因為從理論來看，開源模型已達到封閉型推理工具的理論最佳水平。 DeepSeek公開其模型的研究成果與部分技術，反觀ChatGPT等模型則采取封閉模式，技術多為專有。哈斯表示，
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業界領先的半導體器件供應商兆易創新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創新”）與安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式芯片設計、微控制器產品規劃等方面的技術合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術授權訂閱許可協議，攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。兆易創新CTO、MCU事業部總經理李寶魁表示：“一直以來，兆易創新依托于全球領先的Arm?技術生態，建立了完整的Arm通用型MCU產品矩陣，技術實力備受認可，這很大程度上得益于我們與安謀科技的深入合作
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隨著科技的飛速發展，虛擬現實（VR）、增強現實（AR）以及可穿戴設備正逐漸改變人們的生活方式。在這個充滿變革的時代，安謀科技憑借其卓越的技術實力和創新能力，成為VR/AR 及可穿戴邊緣智能技術領域的佼佼者。1 可穿戴設備市場蓬勃可穿戴設備市場具有巨大的增長潛力，技術創新是推動其持續發展的關鍵因素。隨著技術的不斷突破，可穿戴設備在核心組件如芯片、傳感器、顯示屏、電池以及外殼等方面都將迎來顯著的性能提升、尺寸縮小、功耗降低以及成本優化。特別是在AI大模型的推動下，人機交互模式將被重新定義，可穿戴設備將與AI、
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11月10日-11日，以“灣區有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）”在廣州保利世貿博覽館召開。期間，作為芯片供應鏈上游的核心企業，安謀科技攜多項領先的技術創新成果亮相大會，并受邀在高峰論壇及“IP與IC設計服務（一）”專題論壇上發表主題演講，與國內半導體產業鏈上下游頭部企業嘉賓及專家學者一道，圍繞當前產業發展新趨勢與新機遇等話題展開深入討論。全球標準，本土創新，加速國內智能車芯高質量發展數字浪潮之下，“萬物互聯”與汽車“新四化”
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當前，以5G、AI為代表的數字生產力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領智能物聯網、汽車電子等產業創新發展的同時，也進一步推動著國內半導體產業的高質量演進。10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚 行致遠”為主題的智能物聯生態研討會。期間，來自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管、資深技術專家一道，分享最新技術成果和創新實踐的同時，圍繞當前智能物聯及智能汽車領域前沿趨勢展開深入討論，共同展望國內芯片產業創新發展新路徑。深耕中國市場，技術+生態引領國內芯片產業創新研討會伊始，安謀科技銷售及商務執行副總
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近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內領先的SoC芯片供應商恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）共同宣布，將進一步加強在智能音頻、智能可穿戴和智能家居等領域的芯片技術合作。雙方將在優勢互補、技術共進的基礎上，充分發揮安謀科技自研業務產品與Arm IP相結合的多元異構計算優勢，并協同恒玄科技在邊緣智能主控平臺芯片上的豐富經驗積累，共謀終端智能化產業發展、共贏“萬物智聯”時代先機。對此，安謀科技聯席CEO劉仁辰表示：“雙方早在恒玄科技創立之初就已開展合作，并一直保持著緊密
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安謀 恒玄 終端智能化
近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級別功能安全流程認證與產品認證雙證書，該認證由國際領先的功能安全認證機構exida頒發。此次獲頒認證，標志著安謀科技已經按照功能安全最高等級要求，構建起了完善的、符合國際先進水平的產品開發流程體系，達到車規級安全標準；同時，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過了功能安全產品認證，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規級及工業級芯片
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產業融合的背后是需求的發展，CPU（中央處理器）通用計算發展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經網絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯發科希望落空；而業界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。
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《日本經濟新聞》獨家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國芯片設計大廠安謀(ARM)合作，在深圳創設芯片設計中心，將事業版圖拓展至半導體領域。
富士康董事長郭臺銘雖設下年營收成長目標10%，但今年1~9月營收卻年減逾3%。隨著全球智能手機需求減弱，富士康企圖跨足芯片設計領域的打算，凸顯出富士康正努力尋求可帶動未來成長的新技術。
郭臺銘已對物聯網(Internet of Things，IoT)展現興趣，而IoT應用需大量芯片支持。研調機構預估，今年IoT芯片市
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全球處理器龍頭廠英特爾、行動裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權龍頭ARM(安謀)，近期陸續揭露2014年科技趨勢看法，三家半導體巨擘不約而同地齊聲對著物聯網(IoT)市場喊沖!
ARM商業及全球市場開發執行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長，將帶來新的挑戰和契機，而目前科技發展上最有潛力的便是IoT趨勢。
AntonioViana表示，物聯網可克服運輸、醫療、教育和能源等21世紀隨著人口激增衍生出的
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2007年12月2日，雙休日。
北京理工大學中心教學樓，能夠容納500人的禮堂報告廳，座無虛席。來自微電子、機電、通訊、自動控制、軟件工程等電子工程專業的研究生們，共同分享了一場由本土與跨國著名電子公司帶來的圍繞整個嵌入式產業鏈的饕餮盛宴。
本次活動是由《電子產品世界》雜志社與北京理工大學研究生部共同主辦的。這也是《電子產品世界》雜志社策劃的大學項目“高校電子技術論壇”系列活動的第一站。
來自嵌入式系統產業鏈不同環節的知名企
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