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        失效 文章 最新資訊

        汽車氧傳感器工作原理及其失效原因

        • 汽車氧傳感器是汽車電子控制系統中一個重要的組成部分,它能夠有效地提高發動機性能及整車的經濟性。了解汽車氧傳感器工作原理以及汽車氧傳感器的失效原因,對于整體把握汽車控制系統有很大的幫助。本文介紹汽車氧傳
        • 關鍵字: 汽車氧傳感器  工作原理  失效    

        VRLA電池模擬停電試驗的研究

        • 1引言隨著鉛酸蓄電池在生產領域的廣泛應用,蓄電池在惡劣環境下的使用壽命已成為很多用戶判斷電池性能的...
        • 關鍵字: VRLA蓄電池  使用壽命  失效  

        蓄電池持續監測保證不間斷電源(UPS)可以隨時啟用

        IGBT安全工作區的物理概念和超安全工作區工作的失效機理

        • 摘要:本文闡述了各安全工作區的物理概念和超安全工作區工作的失效機理。討論了短路持續時間Tsc和柵壓Vg、集電極—發射極導通電壓Vce(on)及短路電流Isc的關系。關鍵詞:安全工作區 失效機理 短路電流Tsc1、
        • 關鍵字: 安全  工作區  失效  機理  工作  物理  IGBT  概念  

        IGBT及其子器件的四種失效模式比較

        • 摘要:本文通過案例和實驗,概述了四種IGBT及其子器件的失效模式:MOS柵擊穿、IGBT-MOS閾值電壓漂移、IGBT有限次連續短路脈沖沖擊的積累損傷和靜電保護用高壓npn管的硅熔融。

          關鍵詞:柵擊穿 閾值電壓漂移 積累損傷 硅熔融

        • 關鍵字: 模式  比較  失效  器件  及其  IGBT  

        IGBT及其子器件的四種失效模式介紹

        • IGBT及其子器件的四種失效模式介紹,本文通過案例和實驗,概述了四種IGBT及其子器件的失效模式:MOS柵擊穿、IGBT-MOS閾值電壓漂移、IGBT有限次連續短路脈沖沖擊的積累損傷和靜電保護用高壓npn管的硅熔融。

          關鍵詞:柵擊穿 閾值電壓漂移 積累損傷 硅熔融

        • 關鍵字: 模式  介紹  失效  器件  及其  IGBT  

        DC/DC電源模塊高溫失效原因分析

        • 引言  DC/DC電源模塊(以下簡稱模塊),是一種運用功率半導體開關器件實現DC/DC功率變換的開關電源。它廣泛應用于遠程及數據通信、計算機、辦公自動化設備、工業儀器儀表、軍事、航天等領域,涉及到國民經擠的各行
        • 關鍵字: 失效  原因分析  高溫  模塊  電源  DC/DC  

        電容使用注意事項與失效解決方案

        • 電容使用注意事項與失效解決方案: 電容的選用注意事項  在確認使用及安裝環境時,作為按產品樣本設計說明書所規定的額定性能范圍內使用的電容器,應當避免在下述情況下使用:
            a、高溫(溫度超過最高使
        • 關鍵字: 電容  注意事項  失效  方案    

        經驗之談:電容使用注意事項以及失效解決辦法

        • 電容的選用注意事項在確認使用及安裝環境時,作為按產品樣本設計說明書所規定的額定性能范圍內使用的電...
        • 關鍵字: 電容  注意事項  失效  

        LED主要失效模式分析

        • LED是一種直接將電能轉換為可見光和輻射能的發光器件,具有耗電量小、發光效率高、體積小等優點,目前已經逐漸成為了一種新型高效節能產品,并且被廣泛應用于顯示、照明、背光等諸多領域。近年來,隨著LED技術的不斷
        • 關鍵字: 分析  模式  失效  主要  LED  

        深度剖析LED失效問題

        • LED的發光源是由所謂的III-V化合物所構成,即大家熟知的磊晶晶粒(chip),該固態化合物本身性質很安定,在產品...
        • 關鍵字: LED  LED芯片  失效    

        LED機械應力失效分析

        • 1 、失效模式:

            產品中相同結構手插件 LED 的失效位號隨機分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結構參考 figure 1 。

            2 、失效機理:

            組裝時的機械應力導致 LED 引腳移
        • 關鍵字: 分析  失效  應力  機械  LED  

        DC /DC電源模塊高溫失效原因

        • 摘 要: 為了得到一款軍品級模塊因為導致高溫失效的原因, 通過對模塊內部元件加熱測試, 觀測模塊電學參數的變化, 并與模塊整體加熱電學參數變化的結果做比較。得到影響模塊輸出電學參數變化的最主要的元件,
        • 關鍵字: 失效  原因  高溫  模塊  /DC  電源  DC  

        DC/DC電源模塊高溫失效原因

        • 為了得到一款軍品級模塊因為導致高溫失效的原因,通過對模塊內部元件加熱測試,觀測模塊電學參數的變化,并與模塊整體加熱電學參數變化的結果傲比較。得到影響模塊輸出電學參數變化的最主要的元件,同時對該元件特性分析,獲得元件隨溫度變化失效的原理。測得其輸出電壓隨環境溫度的上升,而緩慢下降的主要原因來自于光耦的溫度特性。環境溫度達到150℃左右時,模塊內變壓器磁芯溫度將達到居里點附近,使模塊輸出電壓幾乎為零。
        • 關鍵字: DC  原因  失效  模塊  電源  高溫  

        FPGA與PCB板焊接連接失效

        •   問題描述:  81%的電子系統中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接
        • 關鍵字: FPGA  PCB  焊接  失效    
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