貼片陶瓷電容簡介簡述
通常所說的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
貼片電容基本結構
多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見下圖：
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貼片電容分類
多層陶瓷電容(MLCC)根據材料分為Class 1和Clas
關鍵字：
封裝 貼片電容 MLCC 分類 多層陶瓷片式電容 電容器
Y5V多層陶瓷片式電容簡述
Y5V貼片電容屬于EIA規定的Class 2類材料的電容。它的電容量受溫度、電壓、時間變化影響大。
Y5V貼片電容特性
具有較差的電容量穩定性，在-25℃～85℃工作溫度范圍內，溫度特性為+30%，-80%。
層疊獨石結構，具有高可靠性。
優良的焊接性和和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。
應用于溫度變化小的退耦、隔直等電路中。
Y5V貼片電容容量范圍
厚度與符號對應表
符號
A
C
E
G
J
K
M
N
關鍵字：
貼片電容 MLCC 選用 多層陶瓷片式電容 電容器
COG(NPO)貼片電容簡述
COG(NPO)貼片電容屬于Class 1溫度補償型電容。它的容量穩定，幾乎不隨溫度、電壓、時間的變化而變化。尤其適用于高頻電子電路。
COG(NPO)貼片電容特性
具有最高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內,溫度特性為：0
關鍵字：
貼片電容 多層陶瓷片式電容 MLCC 選型 電容器
多層陶瓷片式電容介紹
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