- 由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種 ...
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多層 玻璃纖維 多層電路板 拆焊技術
- 在多層板中，由于不止一個地平面，我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號電流沿著最小的電感路徑前進。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個，對于哪個
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多層電路板 返回電流 通孔 分析
- 在多層板中，由于不止一個地平面，我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號電流沿著最小的電感路徑前進。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個，對于哪個
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多層電路板 返回電流 通孔
多層電路板介紹
多層電路板是由昆山市金鵬電子有限公司提供信息：由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路 [
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