- 摘要:以Altera公司的FPGA芯片EP2C20Q208C8為例,詳細介紹了在QuartusII 7.2的環境下,用SOPC Builder構建Nios軟核時,自定義FIFO接口元件的方法。通過將采集到的電壓信號,在數碼管上顯示的實驗,實現FIFO寄存器與
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SOPC FIFO 自定義 外設
- 基于SPIFI外設的Cortex-M MCU嵌入式閃存選型解決方案,新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI閃存接口技術(SPIFI,已申請專利)可以幫助32位嵌入式系統設計人員以小尺寸、低成本的串行閃存替代大尺寸、高成本的并行閃存。利用SPIFI (讀音與spiffy諧音,意為ldquo
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閃存 選型 解決方案 嵌入式 MCU SPIFI 外設 Cortex-M
- 摘要:給出了利用SOPC Builder中元件編輯器Create New Component并通過自定義邏輯方法在SOPC設計中添加自己開發的矩陣鍵盤和液晶顯示模塊IP核,同時將其集成到系統的實現方案。該方案可實現嵌入式NiosⅡ軟核處理器與
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外設 組件 設計 液晶顯示 鍵盤 NIOS 矩陣 基于 嵌入式
- 同PC機原先的串口、并口相比,USB口除能大幅提高數據傳輸速率之外,還具有為外部設備供電的能力。USB外設電源的合理設計,也就成為可以探討的實際問題。本文參照USB的有關技術規范,闡述USB外設電源的一般設計原則,
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USB 3.0 外設 電源
- NIOS II的SOPC中存儲器型外設接口的設計,0 引言
隨著微電子設計技術與工藝的發展,數字集成電路由最初的電子管、晶體管逐步發展成專用集成電路(ASIC,Application Specific IntegratedCircuit),同時可編程邏輯器件也取得了長足進步。
如今,可完成超
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接口 設計 外設 存儲器 II SOPC NIOS
- 高速DSP串行外設接口設計, 1 引言DSP(數字信號處理)的優勢除了處理復雜的運算,特別適用于數字濾波、語音、視頻、圖象處理、通信以及高速實時測控系統中已成為現代信息處理技術的重要器件,極大地促進了信號處理和測控各個領域的學術研究、產
- 關鍵字:
接口 設計 外設 串行 DSP 高速 DSP
- 1 引言
ARCNET協議應用于高速動車組列車通信網絡時,產生中央控制單元處理器PXA270與專用協議控制器件COM20020相連的時序不匹配問題,若用通用數字電路模塊進行時序轉換,PXA270需占用PXA270專門的資源(CPU時間
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FPGA 270 PXA 外設
- 2009年3月17日 - 全球領先的高性能、高能效硅解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)擴充知識產權(IP)陣容,添增超過30項經過硅驗證的IP模塊。客戶采用基于安森美半導體數字和混合信號工藝技術開發專用集成電路(ASIC)和系統級芯片(SoC)如今將可獲得更多的IP,用于行業標準接口、微控制器及外設。
這些新IP適合于運營在不同行業及應用領域的客戶,包括軍事及航空、網絡及無線通信、消費電子、汽車和工業自動化。添增到安森美半導體IP陣
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安森美 IP 行業標準接口 微控制器 外設
- 當前嵌入式處理器的工作頻率越來越高,其外部總線速率也大幅提升,當遇到讀寫周期十分緩慢的輸入/輸出設備或需定制外部總線速率時,就需要設計相應的外部硬件等邏輯電路。本文針對集成通信處理器MPC8272在通信領域中的應用,討論其與話音交換電路MT90826、數字信號處理器TMS320VC5416、雙口RAM IDT7lV321、OLED顯示模塊VGGl2864E―S001等的時序匹配問題和解決方案,以及定制固定l Mbps總線速率的方法。
- 關鍵字:
適配 外設 MPC8272 處理器 嵌入式 音頻
- 摘 要: 本文參照USB的有關技術規范,闡述USB外設電源的一般設計原則,并對幾種較有特色的實用電路作了分析討論。關鍵詞:USB;外設;電源同PC機原先的串口、并口相比,USB口除能大幅提高數據傳輸速率之外,還具有為外部設備供電的能力。USB外設電源的合理設計,也就成為可以探討的實際問題。有關技術規范根據目前通行的USB1.1規范,USB口可以5V±5%的電壓為外部設備供電,但其輸出功率不能超過2.25W,所以功耗較大的外設仍須自行配備電源而不在本文討論范圍之內。另外,USB規范對外設電源電路的某些
- 關鍵字:
USB 電源 外設 模擬IC 電源
外設介紹
外部設備簡稱“外設”,是指連在計算機主機以外的硬件設備。對數據和信息起著傳輸、轉送和存儲的作用,是計算機系統中的重要組成部分。
隨著我國計算機應用的迅速普及以及網絡化、信息化應用的日益廣泛,使市場對計算機外部設備的需求不斷增長,從而拉動了我國計算機外部設備產業的形成和快速發展。如今,有些產品已形成了規模化生產并占有了一定的市場份額。預計未來幾年,我國計算機外部設備產業將在研發自主核心技術 [
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