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京大等三家開發(fā)成功SiC外延膜量產技術

•    京都大學、東京電子、羅姆等宣布，使用“量產型SiC（碳化硅）外延膜生長試制裝置”，確立對SiC晶圓進行大批量統(tǒng)一處理的技術已經(jīng)有了眉目。由此具備耐高溫、耐高壓、低損耗、大電流及高導熱系數(shù)等特征的功率半導體朝著實用化邁出了一大步。目前，三家已經(jīng)開始使用該裝置進行功率半導體的試制，面向混合動力車的馬達控制用半導體等環(huán)境惡劣但需要高可靠度的用途，“各廠商供應工程樣品，并獲得了好評”。      此次開發(fā)的是SiC外延生長薄膜的量產技術。
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