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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 處理器

        處理器 文章 最新資訊

        EEPW高校電子技術論壇走進哈工大、北工大

        • 由《電子產品世界》雜志社分別與哈爾濱工業大學研究生會、北京工業大學研究生會共同主辦的“EEPW高校電子技術論壇”巡講活動于4月17日和4月20日在哈工大及北工大成功舉行。來自兩校的近八百多名學生聚集在一起與三家世界著名企業技術代表一起分享了他們的最新技術和經驗。
        • 關鍵字: ARM  處理器  

        四聯微電子采用MIPS處理器開發新款機頂盒芯片

        • 為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布,四聯微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內核,為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛星傳輸的直接入戶 (DTH) 技術,可支持廣播、數據傳輸和互動式服務。
        • 關鍵字: 四聯微電子  MIPS  處理器  

        ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優化

        •   ARM今天宣布,ARM POP處理器優化包已經大大拓展,加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術的全面支持,涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產品。借助ARM POP,合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構處理器的開發和部署,并達到性能、功耗、核心面積等各方面的最佳優化。基于此最新方案,Cortex SoC處理器的開發上市周期可以縮短到最少僅僅六周。   AMD POP的此次擴軍包含多達八種方案。在最新的28nm工藝上,包括了A7、A9、A15架構對28nm
        • 關鍵字: ARM  處理器  

        分析師預計英特爾AMD第一季營收將雙雙下滑

        •   英特爾和AMD將于下周雙雙發布第一季度財報。市場分析師當前平均預期,受消費者需求不穩定影響PC市場,兩家公司的營收均將出現不同程度的下滑。不過市場分析師同時認為,隨著整體科技產業已經度過硬盤供應危機,兩家芯片制造商對半導體產業的預期將會更加樂觀。此外,受企業紛紛采用新的、更節能的數據中心技術,兩家公司的業績同時也將受到服務器處理器需求增長的推動。   英特爾將于4月17日發布第一季度財報。FactSetResearch的統計數據顯示,市場分析師當前平均預計,英特爾第一季度每股收益為0.50美元,營收
        • 關鍵字: 英特爾  處理器  

        DSP處理器電源方案設計

        •  為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態是由高開關頻率和轉進/轉出低功耗模式造成的。依賴
        • 關鍵字: 方案設計  電源  處理器  DSP  

        NEC刷新TPC-E性能記錄

        • NEC(美國)公司宣布“配置了Intel? Xeon? E7處理器的Express5800/A1080a-E企業級服務器在TPC BenchmarkTM E (TPC-E)[1]測試中達到最快的性能表現。”這個4,614.22tpsE(在TPC-E測試中的每秒事務數)世界紀錄是由NEC Express5800/A1080a-E實現的,每tpsE成本為450.18美元。這個結果同時展現了微軟新的SQLSERVER 2012的高性能,從4月2日起可以在復雜的企業環境中支撐高端OLTP工作負載,以及實現NEC對
        • 關鍵字: NEC  處理器  

        低端高配 瑞芯微三季度發四核心Cortex-A9處理器

        •   總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發布的雙核心Cortex-A9廉價平板解決方案RK3066,展會上已經有若干貼牌廠商發布了采用該平臺的產品。不過瑞芯微展臺的工作人員透露,該公司今年內將推出的產品還不止這些。   2012年第二季度,瑞芯微還將發布低功耗單核心Cortex-A9平臺RK31xx,到了第三季度旗艦級的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場,兩者均將換用28nm制程工藝進一步降低die size。瑞芯微工作人員稱實際產品可能會在第四季度或2013年第一季度
        • 關鍵字: 瑞芯微  處理器  Cortex-A9  

        國美與高通深度合作 將集中采購“驍龍”終端

        • 國美集團和高通公司在北京達成戰略合作協議,雙方將聯合三大運營商、制造商在智能移動終端設備聯合定制、前瞻趨勢研究等方面展開深度合作。據悉,國美電器將向主流手機廠商集中采購基于高通驍龍處理器的產品,并在國美全國零售店內首推基于高通驍龍處理器的智能手機。
        • 關鍵字: 國美  高通  處理器  

        基于ARM處理器的顯示屏控制器的設計

        • 1 引言LED顯示屏是利用發光二極管點陣模塊或像素單元組成的平面式顯示屏幕,主要應用在公眾場合的信息發布。它具有發光效率高、使用壽命長、組態靈活、色彩豐富以及對室內外環境適應能力強等優點。本文提出了一款基于
        • 關鍵字: 控制器  設計  顯示屏  處理器  ARM  基于  

        傳MIPS計劃出售公司 高通博通有望接手

        •   據彭博社媒體報道,不具名消息人士透露,處理器設計廠商MIPS Technologies Inc.(以下簡稱“MIPS”)聘請高盛幫助尋求出售公司。   上述消息人士稱,高盛將幫助MIPS尋找買家,進行談判。受此消息影響,今天常規交易中,MIPS股價報收于6.59美元,漲幅為27%。   MIPS設計處理器及其相關技術,并將對外許可其設計。今年以來,MIPS股價累計上漲48%,市值漲至3.494億美元。   上述消息人士稱,MIPS尋求買家的工作已經持續數周時間。其中兩名消
        • 關鍵字: MIPS  處理器  

        KeyStone II and TMS320TCI6636問答

        • TCI是TI專門針對無線基站的產品系列名稱,T是TI;C是Communication,通信;I是Infrastructure,基礎設施。表明這是TI在基礎設施上的一個應用平臺。編號6636,因為好記憶,也象征著六六順利。
        • 關鍵字: TI  處理器  

        新Apple TV的處理器是為32nm工藝芯片試水

        •   今天早些時候的消息指出Chipworkds再次分析了新Apple TV中使用的單核A5處理器,其實也是基于雙核設計,不過使用情況下是以單核模式運行的,而這種處理器比正常的A5要小,效能要高。有人對此進行了分析和推測,認為這很可能是蘋果在為三星的32納米 HK+MG工藝進行產品試驗。   目前的蘋果A系列處理器,準確點說是iPhone 4S和iPad 2中使用的A5處理器都是基于45納米 LP CMOS工藝,蘋果很可能在今年的新品中,更新換代成為32納米工藝新品處理器。   這種情況往往需要一個試水
        • 關鍵字: Apple  處理器  

        未來處理器基石! 3D晶體管讓摩爾定律延續

        • 眾所周知,從1965年至今,摩爾定律主導了半導體技術發展。半導體芯片工藝水平以驚人的速度提高,帶給我們愈發精彩的IT生活。但是,行至現今,摩爾定律面臨著嚴重挑戰。未來處理器的發展,究竟如何讓摩爾定律延續?
        • 關鍵字: 處理器  3D晶體管  摩爾定律    

        多核處理器設計時需注意的九大要素

        • 多核處理器設計時需注意的九大要素,CMP和SMT一樣,致力于發掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規模集成電路技術的發展,在芯片容量足夠大時,就可以將大規模并行處理機結構中的SMP(對稱多處理機)或DSM(分布共享處理機)節點集成到同一芯片內
        • 關鍵字: 要素  九大  注意  設計  處理器  

        多處理器內核的三種設計方案分析介紹

        • 多處理器內核的三種設計方案分析介紹,下面是對采用當前開發工具和硬件直接實現多內核系統的三個簡單模型的概述。這些多內核設計模式不是一個為了嚴格定義一個系統的剛性模型,而是針對思考和探討關于系統實現宏偉藍圖的初始點,以及規定了一套通用術語以
        • 關鍵字: 分析  介紹  方案  設計  內核  處理器  
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        處理器介紹

        處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器,所以該指令系統有時也稱作機器指令系統,而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意,不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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