- 據今天最新的消息顯示，臺灣半導體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產，同時還將加快生產的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單，而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。
據設備生產商表示，臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產能。而到了2015年的第二季度，將會正式投入量產，這將會比原計劃提前一個季度。
該報道還稱臺積電這次對于生產的加速將會繼續有利于其保持對于三星在這個領域的領先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產品提
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臺積電 處理器
- 看起來高通似乎一直都沒怎么閑著，最近在網上有人曝光了高通在2014至2015年度的產品規劃圖，從圖片上看高通已經做好準備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。
其中高端系列的驍龍805、808預計將應用在下一階段的各大旗艦手機中，而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片，采用20nm工藝，預計將會支持更多網絡制式。
其中驍龍
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高通 處理器
- 離AMD正式宣布采納ARM架構已經過去了22個月，距離首批細節公布也已經整整7個月了。在最新一屆HotChip半導體大會上，AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器，代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100，架構、規格一覽無余。
ARM的授權方式有三種，從最簡單的POP全盤打包，到最普遍的處理器，再到難度最高的架構。AMD選擇了后兩種，并且是分兩步走，OpteronA1100就是處理器授權的產物，整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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AMD 處理器
- 谷歌和蘋果在處理器芯片研發上異軍突起，眾多的創新企業也在尋找處理器架構重組的機會，英特爾是否會被從處理器王座上趕下去?
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蘋果 處理器
- 大多數主流處理器設計活動已經幾乎停滯，大公司似乎已經失去了開發新架構的能力......
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處理器 芯片
- 上星期，一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行，會中有一位資安專家DanRosenburg，提出了一個值得關注的行動裝置系統漏洞，一旦有技巧的駭客運用這項漏洞，可以在使用者不知情的情況下，泄漏手機中的敏感隱私資訊，甚至把bootloader解鎖，獲得系統的全部權限。
這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統保安技術中，而高通把這項技術也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說，目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風險。
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高通 處理器
- ImaginationTechnologies表示，隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍牙4.1和其他連接技術整合到各類產品的系統單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。
ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內的多家南韓和大陸無晶圓半導體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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無線電 處理器
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器 無線充電
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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處理器 無線充電
- PC市場成長趨緩，而潛力巨大的智能手機和便攜裝置市場又競爭激烈，無奈之下，眾多處理器廠將眼光轉向未來物聯網市場。
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移動設備 處理器
- 7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實，海思無線芯片開發部部長王勁昨晚突發昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。
海思通告稱，王勁1996年加盟華為，是無線早期的業務骨干，在無線產品線從普通工程師、PL，到BTS30產品經理、上研副所長，為無線產品的奮斗多年，他曾擔任瑞研所長主持工作，并領導創建了華為歐洲研究所，帶領海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業務)團隊從低谷走向成功。
海思為華為旗下半導體公司，負責芯片等的研發，已經研發出
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基帶 處理器
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件，新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺，它的設計讓設計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設計。
OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級產品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產品中的最佳安全性技術，來建構具有高度差異化的產品，并協助他們贏得顯著的上市時
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FPGA 處理器
- 根據來自《路透社》的報道，蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負責為蘋果生產A系列處理器，不過從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產工作可能將會被三星取代。
這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機處理器制造商。而根據之前臺灣媒體的報道，高通目前已經與三星簽訂了協議，后者將會為前者生產處理器。而關于蘋果方面的消息尚未得到證實。
一周之前，《華爾街日報
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臺積電 處理器
- 北京時間7月22日凌晨消息，德州儀器(49.17,0.35,0.72%)(TXN)周一公布了2014財年第二季度財報。報告顯示，德州儀器第二季度凈利潤為6.83億美元，比去年同期的6.60億美元增長3%。
在這一財季，德州儀器的凈利潤為6.83億美元，每股收益為62美分，這一業績好于去年同期，且超出分析師此前預期。2013財年第二季度，德州儀器的凈利潤為6.60億美元，每股收益為58美分。財經信息供應商FactSet調查顯示，分析師平均預期德州儀器第二季度每股收益為59美分。
德州儀器第二
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德州儀器 處理器
- 7月18日，AMD今天發布了該公司截至6月28日的2014財年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收達到14.4億美元，同比增長24%，環比增長3%;凈虧損達到3600萬美元，前一季度凈虧損2000萬美元，去年同期凈虧損7400萬美元。
財報顯示，AMD第二季度利潤業績未達到市場分析師的預期，受此影響，該公司當日盤后股價大幅下跌。AMD第二季度營收為14.4億美元，與市場分析師預計的14.4億美元相當;不按照美國通用會計準則的每股攤薄利潤為0.02美元，略低于市場分析師預計的0.03美元。在
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處理器介紹
處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器，所以該指令系統有時也稱作機器指令系統，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [
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