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多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗

　　多核心架構是處理器的主流設計方式之一，不論在超級計算機、服務器領域、個人計算機，小至掌上型行動裝置，不論是同質核心，甚或是異質核心，多核架構帶給消費者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構必須結合多個核心，在電路規模以及芯片復雜度上的增加必須藉由制程來抵消，而多執行緒雖然也可以跟多核架構兼容并蓄，但在嵌入式環境中，卻是呈現分庭抗禮的狀態，兩者各有優勢，但也有其缺點，短期之內可預見此2大架構在嵌入式應用中各擅勝場。　
關鍵字：多核處理器

多核處理器的九大關鍵技術

　　與單核處理器相比，多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰，但也蘊含著巨大的潛能。　　CMP和SMT一樣，致力于發掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規模集成電路技術的發展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節點集成到同一芯片內，各個處理器并行執行不同的線程或進程。在基于SMP結構的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結構的單芯
關鍵字：多核處理器

多核處理器技術應用趨勢分析

　　多內核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統會利用所有相關的資源，將它的每個執行內核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執行內核之間劃分任務，多核處理器可在特定的時鐘周期內執行更多任務。　　多核技術能夠使服務器并行處理任務，多核系統更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產生的熱量更少。多核架構能夠使目前的軟件更出色地運行，并創建
關鍵字：多核處理器

ARM處理器的節能優勢

?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要，因此ARM處理器的低功耗優勢可以充分節省能量消耗。總之，當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用，以便使用E EM B C開發的標準方法測量典型功耗
關鍵字： ARM 處理器

ARM多核和MIPS多執行緒嵌入式處理器技術剖析

???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質或異質）以及多執行緒技術，的確能帶來諸多效益，尤其是改進系統效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術所面臨的挑戰越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統的效能表現，使其不失為良好的解決方案。 ??&
關鍵字： ARM MIPS 嵌入式處理器多核

利用MAXQ3210構建水位監測/報警系統

摘要：MAXQ3210是一款高性能、低功耗16位RISC微控制器，非常適合環境監測和報警系統。以下喚醒定時器周期公式給...
關鍵字：定時器模擬比較器處理器置位振蕩器基準電壓電壓基準系統復位水位監測水位傳感器

助力超級移動PC　飛思卡爾帶來“片上主板”處理器

　　個人計算機世界正在朝超級移動方向發展，Web2.0應用及業務正在重新定義互聯網，而飛思卡爾半導體也正在通過高度集成的多核嵌入式計算平臺實現這兩大發展趨勢的融合。　　一款新近推出的，具有超強移動性且價格低廉的PC產品LimePC恰恰是這種融合的最新體現，而為LimePC提供強勁核心動力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。　　　創新設計的LimePC 　　LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
關鍵字：飛思卡爾，片上主板，處理器 200803

Vivace設計成功高性能低功耗VSP100多標準媒體處理器

　　Vivace SemIConductor(華視奇半導體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場提供樣片。VSP100具有低功耗和高性價比的特點，專門針對系統產品的需求，優化實現在手機、MP3/MP4、移動電視和大品目播放設備中的多標準和高質量視頻播放功能。芯片支持實時解碼和多種視頻格式的處理，開辟了通向D1高畫質視頻的直接途徑。　　樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標準。　　VSP100應用Vivace的Vi
關鍵字： VSP100 處理器

基于可配置處理器Xtensa LX的數字音頻方案

音頻技術作為第一種完全數字化的媒體，在轉換方面進行得最為深入。現在的音頻系統必須支持多種數字音頻格式，從最早的格式到最新的格式。
關鍵字：數字音頻方案 LX Xtensa 配置處理器基于

德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 在國際固態電路會議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無線市場上最關鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業技術提高了這套定制解決方案的性能，同時又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進技術與設計技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術。無線客戶可通過這些新技術開發更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產品，與 65 納米工藝相比，
關鍵字：德州儀器處理器 45 納米

Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開發工具包

　　Tensilica日前宣布，對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開發工具包進行支持，使其可進行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開發工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進行選擇，實現加速軟件設計、調試和程序優化過程。　　Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“在復雜片上系統設計中，設計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開發一樣多的軟件開發工作。相比使用軟件仿真方法
關鍵字： Tensilica 處理器仿真 200802

巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾

　　據境外媒體消息，AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產品，首發型號為時脈較低的Phenom 8400及8600，同時亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。　　業界表示，此次AMD(超微)推出新品，有意力挽狂瀾，再抗英特爾。這推出的首款代號為Toliman的Phenom 3核心桌上型計算機(DT)處理器，期望憑借高性價比策略，攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場，一改以前產品遲到的問題，抓住現階段英特爾核心封裝技術限制，欲以高性價比策略，力圖箝
關鍵字： AMD 處理器英特爾

Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具

　　Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統)設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提
關鍵字： Tensilica 處理器 Xtensa 200802

ARM處理器與單片機性能價格比

比較之后你立即會發現ARM32位處理器并沒有想象中的那樣昂貴，相反的ARM處理器不但便宜而且性能較傳統的51單片機高得多，集成度也大大提高，為單芯片解決方案提供了非常方便的平臺，在很多場合都可以用一個芯片就包容了你所需要的全部資源，根本不用擴展其他資源了。不但電路簡單易行風險減小而且產品價格也能控制在最理想狀態。這些優勢是ARM處理器風靡全球的理由所在。 S3C2410的開發板,內核是ARM920T的,跑200多兆。便攜式/PDA系列：Ｓ３Ｃ３４００Ａ／Ｓ３Ｃ３４１０Ａ／Ｓ３Ｃ４４Ａ０Ａ／Ｓ３Ｃ４４
關鍵字： ARM 處理器單片機性能價格嵌入式

IBM暗指英特爾已無法提升處理器主頻

　　記得2006年當英特爾推出酷睿架構時，人們認識到，處理器的主頻提升已經很困難，性能功耗比更高的多核將成為未來處理器發展的方向。“但實際上，這是對單核主頻不能提升的一種回避，說明他們的已經不再能提升主頻，而我們可以！4.7GHZ也并不是處理器主頻的上限。”IBMSystemp大中華區技術總監李永輝說。　　在昨天“2007IBMIT優化論壇”上李永輝在向業界介紹IBMPOWER6處理器時。表露了處理器業界發展的“秘密”。李永輝說：
關鍵字：處理器

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處理器介紹

處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器，所以該指令系統有時也稱作機器指令系統，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]