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通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析

• ●? ?由于阻擋層相對尺寸及電阻率增加問題，半導體行業正在尋找替代銅的金屬線材料。●? ?在較小尺寸中，釕的性能優于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業一直在努力尋找可取代傳統銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。相比金屬線寬度，阻擋層尺寸較難縮減（如圖1）。氮化鉭等常見的阻擋層材料電阻率較高，且側壁電子散射較多。因此，相關阻擋層尺寸的增加會導致更為顯著的電阻電容延遲，并可能影響電路性能、并增加功耗。圖1
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