- 隨著信息技術的發展，智能化、信息化、網絡化成為現代工業控制的發展潮流。20世紀80年代以來，開放的工業控制總線迅速發展，徹底改變了世界的技術面貌，在此基礎上通過網絡連接到分散控制和嵌入式設備的控制技術逐步
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設計 基本 名詞解釋 模塊 I/O 總線 開關 現場
- arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
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SOC 區別 聯系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
- 總線: 指能為多個部件服務的信息傳送線，在微機系統中各個部件通過總線相互通信。 地址總線（AB）：地址總 ...
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單片機 機器指令 名詞解釋
- 對于從事照明行業人士而言，顯色指數CRI是常用術語，大家經常在光源的數據資料上見到CRI值，并且知道它反映了...
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LED 名詞解釋 顯色指數 CRI參數
- 1 液晶面板液晶面板是液晶顯示器的主要組件，占去了液晶顯示近80%的成本。目前世界上擁有面板制造技術的廠家并不多，只有 SHARP(夏普)、SANYO(三洋)、三星、LG-Philips、臺灣的友達等廠商擁有核心技術，大多數液晶顯
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名詞解釋 專業 面板 液晶
- 標簽：HTPC HDTV1. HDTV(High-Definition TV)：高清晰度電視是數字電視的一種規格。按清晰度不同，數字電視分為高清晰度(HDTV)、增強清晰度(EDTV)、標準清晰度(SDTV)和普通清晰度(PDTV)四類。其中，高清晰度電視的
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一覽 名詞解釋 電視 高清
- 簡介有源矩陣有機發光二極體面板(AMOLED)被稱為下一代顯示技術，包括三星電子、LG、飛利浦都十分重...
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名詞解釋 AMOLED 面板
- A, Ampere的縮寫, 安培a-Si, amorphous silicon的縮寫, 含氫的, 非結晶性硅。Absorption, 吸收。Absorption of the photons:光吸收;當能量大于禁帶寬度的光子入射時，太陽電池內的電子能量從價帶遷到導帶，產生電子
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名詞解釋 術語 太陽能
- 一、額定功率 對功放來說，額定功率一般指能夠連續輸出的有效值(RMS)功率；對音箱來說，額定功率通稱指音箱能 ...
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音響 名詞解釋
- 所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。 封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的P
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名詞解釋 封裝
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- 1 、交流穩壓電源的分類及其特點： 能夠提供一個穩定電壓和頻率的電源稱交流穩定電源。目前國內多數廠家所做的工作是交流電壓穩定。下面結合市場有的交流穩壓電源簡述其分類特點。 參數調整（諧振）型 這類穩壓電源,穩壓的基本原理是LC 串聯諧振,早期出現的磁飽和型穩壓器就屬于這一類.它的優點是結構簡單,無眾多的元器件,可靠性相當高穩壓范圍相當寬,抗干擾和抗過載能力強.缺點是能耗大、噪聲大、笨重且造價高。&nb
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名詞解釋 模擬IC 電源
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