- 臺達電子公司及其子公司旺能光電，與意法半導體公司(STMicroelectronics)今天共同簽署一項有關太陽能光電電力系統的合作備忘錄。這三家在電源管理技術上的全球領導廠商將共同在太陽能電池生產、太陽能光電轉換器及電源產品相關產品方面建立策略伙伴關系。ST 是全球電力轉換應用半導體解決方案的領導供貨商；旺能光電自公司成立以來則致力于太陽能電池的制造與研發；臺達電子是全球第一大電源產品的世界領導廠商，且專注于太陽能光電轉換器的設計與生產，有望在快速成長的太陽能能源系統市場中居世界級的領導地位。
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- 針對業內傳聞EVD聯盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯盟昨天書面予以否認。此前，業界傳出消息稱，為應對日本高清影碟機與碟片標準大舉進入中國現狀，EVD產業聯盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉而與上海晶晨半導體合作，今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機成本降低一半，加速產業化普及。 EVD聯盟昨天給本報發來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業提供多種選擇，而非終止與美國
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- SavaJe Technologies公司與杭州電子科技大學合作 建立面向中國移動市場的研發中心 新的研發中心致力于加強SavaJe 移動平臺，并圍繞中國的TD-SCDMA 3G 移動標準 開發新的應用
基于Java® 技術的、最先進的移動操作平臺開發商SavaJe Technologies公司宣布與杭州電子科技大學計算機科學和軟件工程學院合作，并對聯合成立的研究與開發中心舉行了正式揭牌儀式。新的研發中心將支持基于Sa
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- 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設備制造商能夠開發 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創新設備 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項與飛思卡爾半導體在層疊封裝（PoP）閃存領域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設備制造商減小無線手持設備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務（LBS）等。Spansion閃存產品完全遵從 JEDEC PoP 標準，并已在PoP解決方案中結
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- 近日，中國網通與國家郵政局在京簽署全面合作框架協議，正式開展全面合作。據了解，合作主要包括三方面：首先，中國郵政和中國網通互為大客戶；第二，雙方優勢互補，如中國郵政利用自身遍布城鄉的營業網點為網通代辦通信業務，尤其是未來的3G業務，中國網通則為郵政信息化提供全面支撐；第三，雙方將共同探討開發新產品。 中國網通總經理張春江表示，雙方之間的合作，不僅基于雙方的歷史關系，更是著眼于實現可持續發展的戰略選擇。
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- Agilent宣布與CEA- Leti合作為下一代無線系統開發用的設計流程進行新的定義并付諸實現。CEA-Leti是位于法國的格勒諾布爾，專門從事微電子學和精微技術研究的實驗室。Agilent和CEA- Leti預期基于Agilent先進設計系統（ADS）EDA軟件的無線系統設計流程將能縮短設計時間，減小風險，并允許系統設計師為先進應用修改和重用現有的電路知識產權。 CEA- Leti目前正使用ADS和Agilent Ptolemy仿真器調研及開發第四代（4G）無線
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CEA-Leti 安捷倫 合作
- Agilent 公司（NYSE:A）宣布與 CEA- Leti 合作為下一代無線系統開發用的設計流程進行新的定義并付諸實現。CEA-Leti 是位于法國的格勒諾布爾，專門從事微電子學和精微技術研究的實驗室。Agilent 和 CEA- Leti 預期基于 Agilent 先進設計系統（ADS）EDA 軟件的無線系統設計流程將能縮短設計時間，減小風險，并允許系統設計師為先進應用修改和重用現
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- “蘇州是把技術變成錢的天堂，卻缺乏將錢轉變為技術的人和企業?！痹鴵翁K州市市長的楊衛澤如此評價蘇州。 作為國內發展集成電路（IC）產業的重要城市，蘇州的IC產業鏈（芯片設計、制造、封裝測試）雖算完整，但在最為核心的芯片設計領域卻一向薄弱。與同在長三角地區的上海、無錫相比，蘇州的芯片設計業稍顯落后。 為改變現狀，這個后來者正試圖借助多方力量實現突圍。2005年底，蘇州中科集成電路設計中心與香港科技園達成合作協議，雙方將利用各自資源和優勢，促進兩地芯片設計企業的發展，合作重點
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- 英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經簽署合作協議，進一步擴展在標準記憶芯片（DRAM）產品生產領域中的現有合作，開始90納米標準的產品合作生產。 根據新協議的內容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術和300毫米產品生產技術轉讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進行其70納米技術的進一步轉讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨家生產屬于此技術范圍之內的產品。預計在2006年中期完成產品的最終驗證之后，中芯國際將開始將其目前用于英飛凌110納米D
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- NEC近日表示，該公司將在未來半年內制定出詳細的手機聯營戰略，并考慮在未來18個月內聯合其它廠商生產微芯片。 在NEC截至9月30日前半財年中，NEC的運營利潤同比下滑了78%。因此，及時轉變公司在手機和半導體領域的虧損已成為NEC一項迫切的任務。NEC預計，由于手機業務受日本國內需求量減少和激烈的海外競爭的影響，在截至明年3月底的這一財年中可能會出現300億日元（折合2.577億美元）的虧損。對于其手機業務，NEC目前正考慮尋求與其它手機生產商進行共同研發和市場
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- 上海開始大規模建設3G試驗網絡。近日，《每日經濟新聞》從中興通訊獲悉，TD-SCDMA基站在上海已達30個。 據英國《金融時報》上周五報道，中國電信目前正與另外兩家運營商一起運行上海3G的TD試驗網。這與中興通訊的說法不謀而合。中興方面稱，上海測試主要以漕河涇開發區為主圍，參與運營商包括中國電信、中國聯通和中國衛通。
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