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        可靠性評估平臺 文章 進入可靠性評估平臺技術社區

        用4200A和矩陣開關搭建自動智能的可靠性評估平臺

        • _____在現代ULSI電路中溝道熱載流子(CHC)誘導的退化是一個重要的與可靠性相關的問題。載流子在通過MOSFET通道的大電場加速時獲得動能。當大多數載流子到達漏極時,熱載流子(動能非常高的載流子)由于原子能級碰撞的沖擊電離,可以在漏極附近產生電子—空穴對。其他的可以注入柵極通道界面,打破Si-H鍵,增加界面態密度。CHC的影響是器件參數的時間相關的退化,如VT、IDLIN和IDSAT。這種通道熱載流子誘導的退化(也稱為HCI或熱載流子注入)在NMOS和PMOS器件上都可以看到,并會影響所有區域的器件
        • 關鍵字: 4200A  矩陣開關  可靠性評估平臺  Clarius軟件  泰克  
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        可靠性評估平臺介紹

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