可定制微控制器系統級芯片(soc) 文章
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縱觀歷史，電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統上的插孔，以此代替待開發的芯片，從而利用實時數據支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)。 然而，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比。 讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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SoC FPGA
近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發的啟夢芯片獲得成功，漢產40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內率先實現量產，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導航定位芯片，可廣泛用于北斗導航和消費類導航，并能智能跟蹤。該芯片的發布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術壟斷，改變我國戰略資源與核心技術長期受制于人的局面有重要意義。
北斗芯片是導航產業鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發布的啟夢TM MXT2702芯片，
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北斗芯片 SoC
近幾個月來，一些主要的半導體業者與IC代工廠陸續宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯網(IoT)系統單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。 然而，Objective Analysis半導體產業分析師Tom Starnes表示，從發展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯網設備的要求關系不大。” “這些主要都是數位系統，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯網設備需求才能輕松地實現。” 基于MC
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半導體 SoC
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產品R-Car系列，將推出第三代產品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產。??
瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統列為未來主要事業，便開始積極整合旗下車用電子芯片產品，推出名為R-Car的系統LSI，用以整合汽車資訊系統，在車聯網開始發展的現代，提供車內車外各項資訊的整合呈現，以利推動自動駕駛技術實現。??
瑞薩常務執行董事兼車載資訊系統事業部長吉田正康表示，新產品不僅可提高行車安全，且
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瑞薩 SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統，而汽車產業發展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器。 據Semiconductor Engineering網站報導，汽車內部系統控制所用的電子控制單元(ECU)設計，這些規范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創新部門全球執行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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MCU SoC
本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業挑戰，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新發布的FPGA是硬件規劃人員、軟件開發人員和系統設計人員實現其下一代產品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數增長的帶寬需求以及各行業使用這些帶寬的需求使得現有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發展瓶頸，P
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FPGA SoC
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領先的IT解決方案與服務供應商東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯合技術支持中心。
建立聯合技術支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導體解決方案與東軟的優質系統設計與支持能力，從而為中國汽車行業的發展貢獻力量。兩家公司將在新技術支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數年取得快速發展。
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瑞薩電子 SoC
系統單芯片把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰包括技術不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區管理這個新架構。
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SoC 封裝
麒麟950是海思第一次開發領先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒問題，但是什么時候國內廠商能用上海思的芯片呢？
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海思 Soc
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長電池使用時間。
為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權費
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安森美 SoC
近日，中興透漏了兩個宏偉的目標，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業內人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發的系統(怎么感覺就像是Android的基礎上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現在還沒有具體消息。
此外，還有消息稱中興OS是一個移動政務系統，針對政務開發的，但實際是怎樣現在還沒有具體的消息。而對于SoC芯片，手機廠商用自主的SoC芯片確實好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對穩定，而且芯片的優點和缺點都知根知底，不會出現驍龍810這樣(ke
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中興 SoC
Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司，為互聯網、手機、網絡和云端市場提供許可和研發微處理器和片上系統(SoC)產品。今天，該公司在Linley Processor Conference研討會上，推出VISC™ 處理器和片上系統路線圖。世界第一個VISC™ 處理器Shasta將具有史無前例的優越性能。Soft Machines還曝光了擴展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺，該平臺將定制用于智能手機的服務器應用。Shasta及Mojave均將于2
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VISC SoC
日前，國內首款智能數字助聽器芯片由中國科學院微電子研究所研制成功，這是國內首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。
該芯片已經通過助聽器行業測試標準，各項性能、功耗指標滿足國際中端助聽器產品需求。該成果對于推動我國助聽器產業從制造到創新發展具有重大意義。
助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應預放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協處理器。基于該SoC芯片，只需配備麥克風、喇
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SoC 助聽器
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態系統在全球物聯網大會 (IoT Solutions World Congress) 上展示網絡安全和智能工業物聯網解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業物聯網領域的關鍵應用，包括網絡安全、智能能源、智能生產和智能醫療。賽靈思與PFPCybersecurity協作展示運行在多個生態系統合作伙伴系統上的先進安全解決方案。
展臺上的演示—&
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物聯網 SoC
AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現最高20%的頻率提升。
AMD G系列SoC為企業信息技術運營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務器之間的安全性
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AMD SoC
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