- 摘要：刀具狀態監控對于微銑削過程的質量非常重要，可以使用實時診斷系統進行改善。診斷信號選擇、刀具磨損檢測...
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PAC PCB 傳感器 微銑削 診斷系統
- 1. Protel 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS在Protel原理圖的轉化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實現。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉化到Capture CIS中。注意事項：1) Prot
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ALLEGRO PROTEL PCB 轉換技
- 在很多比較器應用中，需要一個穩定、精準的參考電壓作為精準參考。一般在設計應用中使用固定電阻分壓形式或利用TL431產生一個參考電壓來實現，而這兩種常見方式都有一定的局限性。采用電阻分壓形式，當產品利用電池供電，一旦電池電壓下降，參考電壓也隨之下降，使得參考電壓不穩定或者失去了作為精準參考的意義;利用專用的參考電壓源方式，會增加PCB 面積及靜態工作電流 。
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圣邦 比較器SGM8706 SGM8706 PCB
- 1 引言隨著科學技術的發展與工業技術的迅猛提升，在日常生活生產中我們時常需要準確測量與控制環境溫度與設備溫度。因此，研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應溫度，關鍵是溫度傳感器，在這里用LM
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PCB 數字顯示 過程 溫度計
- 調試PCB的傳統工具包括：時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設備，但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數據。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，
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PCB 電磁
- 1. 一般規則1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA(data access arrangement ，數據存取裝置)信號布線區域。1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。1.3 高速數字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
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PCB 布線原則
- 摘要 本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關技術，其中
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DDR3 DDR 800 PCB
- 通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作
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PCB 過孔
- 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合
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PCB 方法 工藝
- 1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地(必須有網絡
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PCB 基板 設計原則
- 引言隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最
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PCB EMC EMI 控制技術
- 1.電容的結構和特性給導體加電位，導體就帶上電荷。但對于相同的電位，導體容納電荷的數量卻因它本身結構的不同而不同。導體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常，某導體容納的電荷Q（庫侖）與它的電位V（伏特，相對于
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PCB 電容
- 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路
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PCB 局和布線 設計技巧
- 高速PCB 設計中，數模混合電路的PCB設計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭，能否正確接收和轉換信號是PCB設計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產生的機理，結合設計實踐，探討了
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PCB 數?；旌想娐?/a>
印刷電路板（pcb）介紹
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