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        印刷電路板(pcb) 文章 最新資訊

        PCB線路板清潔度介紹

        • 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么?”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是,在大多數(shù)情況中,這對他們個
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        PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

        • 選擇性焊接的工藝特點
            可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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        多層復(fù)合布線板之彎曲PCB簡介

        • 先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
            特點:
            (1)有如下規(guī)格的
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        多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

        •  一、 工藝簡介
            沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
        • 關(guān)鍵字: PCB  多層  金工藝  控制技術(shù)    

        基礎(chǔ)PCB設(shè)計知識介紹

        • 問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?
            答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。  (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零
        • 關(guān)鍵字: PCB  基礎(chǔ)    

        PCB安全距離知識介紹

        • 安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離  電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。  爬電距離:兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
        • 關(guān)鍵字: PCB  安全距離    

        PCB布線的地線干擾與抑制知識介紹

        • 1.地線的定義
          什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是:地線是作為電路電位基準(zhǔn)點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位,會發(fā)現(xiàn)地線
        • 關(guān)鍵字: PCB  布線  地線干擾    

        在PowerPCB中打開你設(shè)計的PCB的方法

        • tools/equalize net lengths這個命令就是在
          接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

          這樣就會生成報表,可以看到饒線的情況。機器不能饒出的會有提醒,須手工調(diào)整。


          這樣就可以饒出等長線了。不過
        • 關(guān)鍵字: PowerPCB  PCB  方法    

        手機PCB設(shè)計的RF布局技巧簡述

        • 手機功能的增加對PCB板的設(shè)計要求更高,伴隨著一輪藍牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
        • 關(guān)鍵字: PCB  手機  RF布局    

        PCB板的翹曲度簡介

        • 首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
        • 關(guān)鍵字: PCB  翹曲度    

        PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

        • 1、電鍍鎳層厚度控制  大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和
        • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  電鍍金層    

        PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計方法

        • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地  因為雖然是相通的,但是距離長了,就不一樣了。同一條導(dǎo)線,不同的點的電壓可能是不一樣的,特別是電流較大時。因為導(dǎo)線存在著電阻,電流流過時就會產(chǎn)生壓降。另外,導(dǎo)線還有分布電感
        • 關(guān)鍵字: PCB  電路  數(shù)字地  模擬    

        POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

        • PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅  看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
        • 關(guān)鍵字: POWER  PCB  內(nèi)電層  分割    

        PCB抄板原理圖常見錯誤

        • 1.PCB原理圖常見錯誤:(1)ERC報告管腳沒有接入信號:a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。(2
        • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  原理圖    

        e絡(luò)盟推出CadSoft EAGLE PCB設(shè)計軟件升級版本

        • e絡(luò)盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亞太區(qū)推出其簡單易用、用于專業(yè)板設(shè)計的‘EAGLE’PCB設(shè)計軟件第六版。該屢獲殊榮的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了靈活性,通過優(yōu)化整合其BGA迂回布線、差分對布線、自動生成蛇形線、撤銷/恢復(fù)記錄等新特性,幫助用戶節(jié)省時間。
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        印刷電路板(pcb)介紹

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