- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB EMI
- 電源分配網絡(PDN)的基本設計規(guī)則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無關的(或平坦)的阻抗曲線。這是電源穩(wěn)定性非常重要的一個理由，因為穩(wěn)定性差的電源會導致阻抗峰值，進而劣化平坦的阻抗曲線，以及受電電路的性能。
由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設計調整。本文旨在幫助你做出一些對系統性能影響最小的折衷。
源阻抗應該匹配傳輸線阻抗。
一般來說，這是S參數測量和所有射頻設備的基本前提。源阻抗(最常見的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負載也端接到相同的
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PCB PDN
- PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧。
在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置，這會使
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PCB 布線
- PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
初始原理圖傳遞
通過網表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網表、版圖信息和初始的走線寬度設置。
下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟：
1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil
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PCB 原理圖
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。
多層板布線：
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
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PCB 多層板
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
許多各種不同的電路用于設計功分器(反過來用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
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高頻器件 PCB
- 電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計。可以說電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。
典型的電路板設計流程由以下步驟組成：
前面三個步驟花的時間最多，因為原理圖檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務。事實上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導致最終電路板出問題，比如錯誤的連線、懸浮節(jié)點等。
原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：
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PCB 原理圖
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。
實現有效的信號注入與設計相關，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結構的復雜性增加而有更多問題。
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射頻 PCB
- 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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PCB ESD
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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PCB EMC
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還
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PCB 隔離
- 商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方 法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數據。“興森科技-安捷倫聯合實驗室”經常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的 問題。那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們如何“透過現象看本質”，知道每種軟件的優(yōu)缺點呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。
本文旨在工程描述一些電磁
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PCB 電磁場
- 2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉型升級，并借此拉近國內企業(yè)與世界制造強國之間的距離。難得的發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內 PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉身指日可待。
8月25日-27日，勵展博覽集團(Reed Exhib
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PCB 電路板
- 最近在做電子產品的ESD測試，從不同的產品的測試結果發(fā)現，這個ESD是一項很重要的測試：如果電路板設計的不好，當引入靜電后，會引起產品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產品也要引起足夠的重視。
ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學習過的知識中可以知道，靜電是一種自然現象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間
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PCB ESD
- 這兩年，受全球經濟變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長，實在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。
但是，中國PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領域影響越來越大。2014年，中國PCB產值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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PCB
印刷電路板（pcb）介紹
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