- ASML將被限制向中國運送某些DUV光刻系統，包括其Twinscan NXT1980Di，中國是該公司的第三大市場
分析人士認為，新措施如果嚴格執行，甚至可能會在美國試圖堵塞漏洞的情況下限制中國在成熟節點的產能擴張努力
- 關鍵字：
半導體 市場 卡脖子
- 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發了業界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創新生態的培育，為一個國家科技發展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發揮主觀能動性是非常需要的
- 關鍵字：
芯片 EDA 卡脖子
卡脖子介紹
您好，目前還沒有人創建詞條卡脖子!
歡迎您創建該詞條，闡述對卡脖子的理解，并與今后在此搜索卡脖子的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
