單片機封裝形式晶振電 文章 最新資訊
單片機封裝形式、晶振電路
- 封裝有3中：1.TQFP體積小成本低，為主流形式。2.PLCC可以直接應(yīng)用在電路板上，不必鉆孔，研發(fā)實驗教學(xué)是可以利用插座，縮短開發(fā)生產(chǎn)周...
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單片機封裝形式晶振電介紹
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