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        單片機封裝形式、晶振電路

        作者: 時間:2016-11-19 來源:網絡 收藏
        封裝有3中:

        1.TQFP 體積小成本低,為主流形式。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201611/318551.htm

        2.PLCC 可以直接應用在電路板上,不必鉆孔,研發實驗教學是可以利用插座,縮短開發生產周期。

        3.DIP 適用學校,培訓機構。但是封裝體積大,電路板制作成本高,商品里應用較少。

        單片機震蕩有兩種方式:

        1.內部震蕩,采用晶振和電容的方式,設計電路時,晶振電路要盡量靠近芯片,以減少PCB板的分布電容,保證振蕩器工作的穩定性。

        2.外部震蕩,XTAL2加時鐘信號,XTAL1接地。用于多片單片機組成的系統中,各單片機之間時鐘信號的同步。



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