- 介紹了一種正弦波輸出的逆變電源的設計。設計中采用了DC／DC和DC／AC兩級變換，高頻變壓器隔離，單片機控制。實驗結果表明性能可靠。
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設計 逆變電源 輸出 單片機 基于
- 日本各大半導體集團齊匯聚，展示未來3~4年后的電子產品
本刊將在11月雜志/網站進行全程報道。
2006年8月3日， 北京---由信息通信網絡產業協會（CIAJ：會長 西田厚聰／東芝株式會社 董事長 代表執行社長）、社團法人 電子信息技術產業協會（JEITA：會長 秋草直之／富士通株式會社 代表董事會長）、社團法人 日本個人電腦軟件協會（JPSA：會長 和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會社 代表董事社長）三個團體舉辦的，最先進的IT･電子綜合展會
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- Luminary Micro公司近日宣布為其32位的Stellaris家族推出首批微控制器。該MCU的入門級售價僅1美元，同時也是首款在硅芯片中采用了ARM Cortex-M3處理器的MCU產品。此次推出的Stellaris產品包括LM3S101和LM3S102。 基于Stellaris微控制器的應用系統能夠實現20倍的指令集兼容性能，跨越了20MHz Stellaris微控制器
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- 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出三款新型25V DirectFET MOSFET，包括IRF6622控制MOSFET、IRF6628和IRF6629同步MOSFET，主要應用于服務器和電信系統中的嵌入式CPU電源、VRM模塊，以及嵌入式DC-DC轉換器。這些應用需要更高的效率和更好的導熱效果，從而提高功率密度。 IR中國銷售總監嚴國富指出：“與20V器件相比，新型25V DirectFET器件可提供更充
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- 由信息通信網絡產業協會（CIAJ：會長 西田厚聰／東芝株式會社 董事長 代表執行社長）、社團法人 電子信息技術產業協會（JEITA：會長 秋草直之／富士通株式會社 代表董事會長）、社團法人 日本個人電腦軟件協會（JPSA：會長 和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會社 代表董事社長）三個團體舉辦的，最先進的IT･電子綜合展會『CEATEC
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布薩基姆集團(SAFRAN Group)旗下的薩基姆通信公司(Sagem Communication)為其新型 my700X 多媒體手機選用 TI OMAP-Vox 平臺產品中的 OMAPV1030 芯片組。OMAPV1030 專為移動電話大眾市場實現多媒體功能而精心設計，因而能夠幫助薩基姆(Sagem) my700X 手機實現極具吸引力的
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- 據美國《華爾街日報》8月1日報道，荷蘭飛利浦公司的半導體業務已經“名花有主”，包括“銀湖合伙公司”在內的一個美國財團已經出價80億歐元“搞定”。 《華爾街日報》報道說，贏得競購的財團由美國紐約“Kohlberg Kravis Roberts & Co.”和加州的銀湖合伙公司組成，他們報出的價格是80億歐元，約合102.6億美元。 上周，《華爾街日報》引述消息人士的話說，共有三個財團正在和飛利浦公司進行談判，以買下其半導體業務。除了上述美國財團外，第二個財團包
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- Vishay Intertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固體鉭電容器。在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐150℃高溫的高可靠性。 這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化，這些應用包括發動機機罩下及發動機上的應用(如發動機控制、噴油系統、線控轉向、柴油點火控制及傳輸控制)、傳感器應用(如胎壓監控及溫度控制)、高溫材料控制相關的工業應用以及石油勘探傳感系統。 這些模塑外殼的電容器具有五種封裝代碼，按照EIA-535BAAC，大小從A到E。由
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- 松下電器產業有限公司（Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.）與瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）日前宣布，兩家公司已開始對45nm SoC（系統級芯片）半導體制造技術進行全面整合1 測試。該工藝技術是業界第一次利用1.0以上的數值孔徑（NA）和ArF（氬氟化物）浸入式微影系統2進行的全面整合。兩家公司于2005年10月開始實施45nm結點工藝開發項目，且
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- 英特爾公布發布數字辦公平臺品牌博銳（vPro），標志著英特爾的平臺化策略已經在筆記本、數字家庭和數字辦公領域全面部署完成；日前，英特爾針對臺式機市場的ConroeITle="處理器" style="text-decoration:underline;color:blue">處理器全球發布，預示著博銳平臺的成型產品正式推出為時不久了。英特爾博銳數字辦公平臺可提升客戶IT系統的性能、簡化IT應用流程、降低應用難度，幫助企業
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- 日前，德州儀器宣布薩基姆集團旗下的薩基姆通信公司為其新型 my700X 多媒體TItle="手機" style="text-decoration:underline;color:blue">手機選用 TI OMAP-Vox 平臺產品中的 OMAPV1030 芯片組。OMAPV1030 專為移動電話大眾市場實現多媒體功能而精心設計，因而能夠幫助薩基姆(Sagem) my700X 手機實現極
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- 全球第二大芯片代工商聯華電子(United Microelectronics)昨天表示，公司季度收益增長近20倍，表明公司改善業務盈利能力的措施在取得進展。本季度公司凈利潤達60.52億元新臺幣(合1.84億美元)，去年同期則為2.99億元新臺幣。 良好的業績提振了聯華電子的信心，因為該公司一直落后于臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing)，且落后幅度日益加大。 聯華電子的盈利能力之所以得到
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- 近日，英特爾推出三個補丁，修復了迅馳(Centrino)產品驅動器和ProSet管理軟件存的的漏洞。這種漏洞，會影響無線產品的安全性能。 英特爾呼吁用戶盡快升級這三個漏洞。據Sans互聯網風暴中心和F-Secure稱，一個漏洞可能會使攻擊者通過Wi-Fi或是建立蠕蟲的形式進入PC，從一個無線筆記本電腦進入另一個。另外一個漏洞使系統變得易受攻擊，惡意用戶可以獲得進入電腦的權限。 據英特爾安全顧問稱，英特爾補丁主要強調存在于Intel PRO/Wireless 22
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- 軟件堪稱移動電話最重要的元素，它是移動電話能否在市場成功的關鍵要素。它決定了手機是“熱門產品”還是“三味產品”。它是使用者最先接觸到的功能。它是我們愛恨手機的主要原因。手機系統工程師只要想到此點就不寒而栗，因為軟件很容易發生問題、成本經常超出預期、而且總是要到手機量產前才能完成。本文將深入說明軟件為何仍是系統開發人員的主要考慮，以及為何采用一種符合常識的設計方法和架構可以大幅減少這些風險。
手機內的軟件
圖1示出了手機里的軟件，它們最后都會在芯片組廠商提供的硬件平臺上執行。在移動電話里，這個平臺可能是
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