討論了表征熱傳導過程的各個物理量，并且通過實例，介紹了通過散熱過程的熱傳導計算來求得芯片實際工作溫度的方法
隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。
如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而
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現在轉換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉到更節省成本的ASIC生產。 AMIS是首家供應Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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東芝將于今年12月底在全球銷售大容量8GB的SDHC存儲卡。 SDHC是一種可以實現2GB以上大容量的新規格的SD存儲卡。東芝在今年9月份已經開始銷售的4GB產品的基礎上，這次增加了8GB的新產品，擴大了產品陣容。 新產品的最高寫入速度將達到每秒約6MB的高速，而且還對應「SD傳輸速率級別」的“Class4”，最低也能保障每秒4MB。這款容量8GB的SDHC存儲卡對應Class4還是業內首創。 SDHC存儲卡隨著處理動畫及高清晰度圖片的數碼產品需求的不斷擴大也將不斷普及，東芝將不斷加強銷售。
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在低功耗變頻電機設計中優化能效和線路板空間 有助于加速洗碗機電機和水泵等應用的設計和制造
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
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敞開探索之門 擁抱創新未來 英特爾中國研究中心舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動 英特爾中國研究中心(ICRC) 舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動，國家人事部領導、英特爾公司首席技術官兼企業技術集團總監、英特爾資深院士Justin R. Rattner先生等嘉賓出席并致詞，眾多來自政府、學術界、企業和媒體的代表也參加了此次活動。在活動儀式上，英特爾（中國）研究中心有限公司總經理杜江凌博士從國家人事部原副部長，全國博士后管理委員會主任徐頌陶手中接過了博士
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Celestica攜手飛思卡爾和Wavesat提供可直接用于生產的WiMAX參考設計 行業領導者攜手合作，加快WiMAX CPE產品制造商的產品上市 憑借飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，FSL.B）、Wavesat和Celestica的可生產參考設計，客戶端設備（CPE）的制造商現在能夠更加迅速地向市場推出支持WiMAX的產品。 作為電子制造服務（EMS）領域的全球領導者，Celestica加入了飛思卡爾和Wavesat業已存在的合作，增強他們的綜合平臺，幫助客戶快速開發支持WiMAX&nbs
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NXP半導體 (前身為飛利浦半導體) 正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱，在大中華地區進行相關的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導體希望借此進一步其新品牌與大中華地區客戶的溝通, 進而提升品牌知名度。 恩智浦半導體大中華區高級副總裁兼區域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦約有35%的業務來自于大中華地區，因此，我們特別重視大中華市場的發展及客戶經營。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業經營的全球化視野，以及本地化的價值；同時彰顯恩
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業界功耗最低的高性能FPGA提供創新可編程功耗技術 Altera公司(NASDAQ:ALTR)發布Stratix® III FPGA系列，該系列具有業界高密度高性能可編程邏輯器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工藝技術，其突破性創新包括硬件體系結構提升和Quartus® II軟件改進，與前一代Stratix II器件相比，這些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其兩倍。 Alte
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Altera Quartus II 6.1軟件在65nm FPGA上實現了優異的性能和效能 支持 Stratix III器件——業界功耗最低的高性能FPGA Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天推出了Quartus® II 6.1軟件，幫助設計人員實現優異的性能和效能。該版本對PowerPlay功耗優化工具進行了改進，與Altera® Stratix® III F
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德州儀器推出針對高精度測量應用的 +/-0.5℃ 精確度溫度傳感器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 +/-0.5℃ 精確度的低功耗數字輸出溫度傳感器——TMP275。 它可適用于包括通信、計算機、消費類、環境、工業以及儀表應用等多個領域的高精度溫度測量。（更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/sc06140。） TMP275 的高度精確性可使散熱與電源管理更加高效，而其低功耗能夠延長電池使用壽命并最小化自加熱&
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IPextreme公司的創新許可計劃可以增強嵌入式應用的設計靈活性 飛思卡爾半導體 (NYSE:FSL, FSL.B)啟動了一項面向嵌入式設計用戶的ColdFire®許可計劃，讓客戶能夠更加廣泛地使用行業最流行的32位微控制器（MCU）架構。只要獲得ColdFire技術許可，客戶就能使用經過將近30年演進開發的成熟技術，擁有前所未有的設計靈活性。 現在，客戶可以通過IPextreme公司的半導體知識產權（IP）許可專家，獲得V2 ColdFire內核技術的
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使用飛思卡爾的i.MXL來快速開發便攜式導航設備 MRD科技有限公司和飛思卡爾半導體（NYSE:FSL, FSL.B）合作開發具有多媒體功能的便攜式導航（GPS）設計生產套件。該生產套件集成了飛思卡爾流行的i.MXL應用處理器，并能支持微軟Windows® CE平臺，可幫助設計人員快速開發出全色的便攜式導航設備（PND）。該生產套件的性能和功能將于本周在上海舉行的NaviForum的3號展位上進行演示。 &n
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英飛凌科技股份有限公司（FSE/NYSE：IFX）日前宣布，英飛凌32位安全芯片卡閃存微控制器家族喜獲2006年最佳硬件類Sesames大獎。獲獎消息是在巴黎Cartes展會開幕前夕公布的。 如今已走過11個年頭的Sesames大獎旨在表彰芯片卡行業的杰出創新和應用成就。積極投身芯片卡行業的國際評審團從參與10項Sesames大獎角逐的203家公司中挑選出最終的獲獎者。獎項類別包括“最佳硬件”、“最佳軟件”和“最佳應用”等等。英飛凌32位芯片卡閃存微控制器
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在奔騰時代，技術的進步一直延續著這樣的原則：為了滿足人們對高性能的需求，英特爾的開發者們不得不以增加能耗為代價。直到英特爾公司在以色列的研發團隊成功推出奔騰M，這個真理般的邏輯規律得到了扭轉，性能和能耗之間的博弈并非是不可逾越的鴻溝。在雙核、四核甚至多核時代，人們不僅會體驗到技術帶來的性能提升，更能真正實現能耗的降低。 終結性能與能耗的博弈 能源問題成為全人類共同關心的話題，也成為前沿技術研發的牽動力量。無論是收音機、電視機，還是報紙、互聯網，無不充斥著有關能源的報導。無論是高密度
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英特爾中國研究中心將于2006年11月16日舉辦“博士后科研工作站授牌慶典暨英特爾中國研究中心開放日”活動。作為英特爾“開放日”的主辦方，ICRC（英特爾中國研究中心）舉行此次活動有著非常明確的意圖，借用英特爾中國研究中心有限公司總經理杜江凌博士的話：“希望在‘開放日’中展示英特爾與各大院校以及科研機構的合作，使得公眾能感受到更多的英特爾文化，英特爾在研發過程中所承擔的社會責任，以及為中國教育及科研事業所做的努力和貢獻！” 1994年，杜江凌博士在美國俄勒岡州加入了英特爾公司，一直從事與產品研發有關的工作
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