瑞典IAR公司發布新的中間件產品家族、完善了嵌入式工具產品線 新的IAR PowerPac for ARM包括了一個小內存尺寸的RTOS以及通用的文件系統，并采用了創新的許可方式——這非常適合對成本敏感的ARM應用。 IAR公司今天發布新的中間件產品家族IAR PowerPac，完善了IAR為嵌入式系統開發者提供的產品線。IAR PowerPac是一個具有豐富功能的實時嵌入式操作系統（RTOS），并包含一個高性能的文件管理系統。 IAR Powe
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HOLTEK繼USB MCU產品HT82M99E/HT82M99A又開發出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產品，使得產品更加完整。對於PC週邊廠商所需USB相關產品設計，可說是一應俱全，方便設計，價位又有競爭力。盛群USB相關系列產品安規、相容性好、領先國內相關競爭廠商、可協助客戶快速開發、承接國內外客戶訂單。 HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
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可使嵌入式系統設計快速啟動 低成本套件包括賽靈思屢獲殊榮的Platform Studio集成設計環境、 Spartan-3E嵌入式開發板和靈活的32位MicroBlaze軟處理器 賽靈思公司宣布推出MicroBlaze™ 開發套件— Spartan™-3E 1600E版本，它為嵌入式開發商提供了一整套在開發處理器系統時需要的完整設計環境。Spartan-3E 1600E版本提供有包括硬件、設計工具、知識產權&
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瑞薩科技發布符合第二階段產品標準的第二代 “集成驅動器MOSFET（DrMOS）” 實現CPU穩壓器應用的業界最高效能 --與瑞薩科技當前的產品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個驅動器IC和兩個高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務器等產品的CPU穩壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
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2006年11月2日，微軟宣布其嵌入式平臺Windows Embedded CE 6.0（簡稱CE 6.0）正式上市，微軟公司移動與嵌入式產品部Windows Embedded亞太和大中華區主任產品經理彭家安（John Boladian）接受了北京部分媒體的采訪。以下是訪問筆錄： 介紹部分： 我們從十年前就開始開發Windows CE，剛開始開發的是Windows CE 1.0版本。當時我們注意到，在那個時候嵌入式行
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在通信網絡系統中，流量管理的核心是緩存管理、隊列管理和調度程序。本文結合使用FPGA及IP Core闡述緩存管理的結構、工作原理及設計方法
目前硬件高速轉發技術的趨勢是將整個轉發分成兩個部分：PE(Protocol Engine，協議引擎)和TM(Traffic Management，流量管理)。其中PE完成協議處理，TM負責完成隊列調度、緩存管理、流量整形、QOS等功能，TM與轉發協議無關。
隨著通信協議的發展及多樣化，協議處理部分PE在硬件轉發實現方面，普遍采用現有的商用芯片NP(Network
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MIFARE® DESFire8是全球第一款符合AES的真正的非接觸式 IC 由飛利浦創立的獨立半導體公司NXP 半導體日前推出新型非接觸式智能卡IC — MIFARE® DESFire8，它不僅具有先進的安全功能，還擁有出色的處理速度及更強大的靈活性。NXP MIFARE® 智能卡平臺系列的這一最新成員是市場上首款支持高級加密標準（AES）和DES、3DES等通用加密標準的非接觸式IC。基
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據國內專業的嵌入式軟件公司麥克泰（BMR）透露，奧地利人尼古拉斯．桂若（Nicholas Mc Guiro）教授，將在12月5日北京舉辦一場主題是‘開源軟件推動嵌入式實時系統’的研討和課程介紹會。尼古拉斯是RTLinux/GPL內核的設計者和維護者，曾經是FSMLlabs德國公司CEO和高級工程師，后來尼古拉斯創建OpenTech EDV-Research GmbH 承攬歐洲西門子各種嵌入式實時項目，2005年尼古拉斯和蘭州大學信息
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能夠滿足先進視訊公司網絡DVR的嚴格要求 ——高性能、低成本的處理能力支持嚴密監視的安全監控應用 為了保證安然無恙，對各種商用和住宅環境的用戶端都在通過網際協議（IP）求助于安全監控。美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代碼: ADI）在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發布北京先進視訊科技有限公司（Avinfo）推出的網絡數字視頻錄像機（DVR）采用了ADI公司的Blackfin®處理器，其
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本屆競賽的主題是“科技可以使所有人受到更好的教育” 微軟公司日前宣布啟動世界頂尖的學生科技競賽——微軟“創新杯” 2007 (Imagine Cup 2007)，邀請來自全球各地青年學生報名參賽，挑戰“科技可以使所有人受到更好的教育”這一主題。本屆比賽共有軟件設計、嵌入式開發、網絡開發、邏輯算法、IT挑戰、視頻游戲、攝影、短片制作和界面設計等9個項目，包括采用最新的Windows Embedded CE 6.0進
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最新的8.2i升級了ISE，PlanAhead和Chipscope Pro設計軟件 加速設計收斂并為Virtex-5 LXT FPGA提供增強的生產力 賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布面向最新Virtex™-5 LXT FPGA平臺推出完整的邏輯設計解決方案，包含升級版集成軟件環境(ISE™)設計工具。Virtex™-5&nbs
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?可使嵌入式系統設計快速啟動 低成本套件包括賽靈思屢獲殊榮的Platform?Studio集成設計環境、 ?Spartan-3E嵌入式開發板和靈活的32位MicroBlaze軟處理器 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出MicroBlaze??開發套件—?Spartan?-3E?1600E版本，它為嵌入式開發商提供了一整套在開發處理器系統時需要的完整設計
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彰顯最新技術成果 PIC16F88X系列將高性能、低成本及易于移植兼收并蓄
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出包括四款器件的PIC16F88X單片機系列。這些器件分別采用28、40和44引腳封裝，適用于眾多應用領域。該系列兼容PIC16F87XA系列，易于移植；還新增了許多功能，可為用戶節省設計階段和設計完成后的時間和資金。這些新功能包括：配備時鐘切換及故障排除時鐘模式的雙重內置振蕩器；更多（多至14個）模數轉換通道；配備兩個比較器和一個
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德州儀器針對高電壓工業市場的高精度 36 V 放大器使低功耗與小體積兼得 采用 TI 新型 36V 雙極硅鍺工藝開發而成的運算放大器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款針對高電壓工業市場的全新的高精度運算放大器——OPA211 與 OPA82。 與業界同類 36V 放大器相比，兩款放大器均實現了超低噪聲、低功耗、小封裝尺寸以及高帶寬等多種特性的完
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新產品可直接替換工業標準的LM20，是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應用設備，因為這些產品要求在整個溫度范圍內保持低功耗、小尺寸、高精度和優異的線性。新產品STLM20是ST新開發的高精度溫度傳感器系列產品中的第一款產品，在可以直接替換工業標準LM20的產品中電流消耗處于最低水平。 新產品是一個
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單片機 智能充電器介紹
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