單片機(jī)　智能充電器文章最新資訊

通過LabVIEW FPGA加速嵌入式系統(tǒng)原型化的過程

嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢嵌入式系統(tǒng)一般是指一個(gè)獨(dú)立且具有專門用途的系統(tǒng)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)正在滲入現(xiàn)代社會(huì)的各個(gè)方面，被廣泛應(yīng)用于航空航天、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車、船舶等領(lǐng)域。巨大的市場需求推動(dòng)了嵌入式系統(tǒng)向更高的技術(shù)水平發(fā)展。嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)流程，一般可以分為三個(gè)階段：設(shè)計(jì)，原型化及發(fā)布。設(shè)計(jì)主要是對(duì)產(chǎn)品本身以及其中牽涉到的算法、概念進(jìn)行設(shè)計(jì)，原型化是對(duì)設(shè)計(jì)的可行性進(jìn)行驗(yàn)證或評(píng)估，發(fā)布是產(chǎn)品的最終實(shí)現(xiàn)。大部分情況下，整個(gè)開發(fā)流程中需要牽涉到多種軟件開發(fā)工具。比如在設(shè)
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Altera發(fā)售可量產(chǎn)的Stratix II GX FPGA

Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布開始發(fā)售其可量產(chǎn)的Stratix® II GX FPGA。高密度Stratix II GX系列提供20個(gè)工作范圍在600Mbps至6.375Gbps的低功耗收發(fā)器，串行鏈路總鏈接能力達(dá)到前所未有的127Gbps。用戶現(xiàn)在可以使用Stratix II GX FPGA來設(shè)計(jì)生產(chǎn)多吉比特互聯(lián)系統(tǒng)，滿足甚至超越其性能和信號(hào)完整性規(guī)范。隨著E
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面向 Vishay 光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間

Vishay 是率先為總功耗大于 200mW 的新器件提供詳細(xì)熱數(shù)據(jù)的光耦合器與固體繼電器制造商日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布，該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細(xì)的熱特性數(shù)據(jù)。Vishay 是業(yè)界率先提供熱模型的光耦合器與 SSR 制
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飛思卡爾基于StarCore技術(shù)的DSP發(fā)貨量突破1600萬

飛思卡爾的StarCore技術(shù)推動(dòng)手持設(shè)備和高級(jí)通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的創(chuàng)新在推出首款基于StarCore架構(gòu)的產(chǎn)品之后不到7年時(shí)間，飛思卡爾半導(dǎo)體公司基于StarCore技術(shù)的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的發(fā)貨量就已突破1600萬大關(guān)。在近幾年中，飛思卡爾基于StarCore技術(shù)的DSP的銷售速度顯著加快，輕松超過2000年以來的全球DSP增長率。在推出的前4年內(nèi)，其發(fā)貨量僅為100萬，在隨后的3年中，其銷售量卻一路飆升，達(dá)到大約1500萬。飛思卡爾能夠成為全球第二大可編
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德州儀器針對(duì)多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器

具備寬泛輸入電壓范圍的 25 W PSE 管理器可顯著簡化工業(yè)應(yīng)用中的電源設(shè)備設(shè)計(jì) 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款全面集成的以太網(wǎng)供電 (PoE) 管理器件，其能使多端口企業(yè)系統(tǒng)通過標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)線纜傳輸高達(dá) 25 W 的電源。該款供電設(shè)備 (PSE) 管理器的工作溫度介于 -40ºC ～ +125ºC&n
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Spansion被Pioneer公司選為主要閃存供應(yīng)商

Spansion（NASDAQ, SPSN）宣布，Pioneer公司已選擇Spansion作為其主要閃存供應(yīng)商，為其眾多產(chǎn)品應(yīng)用提供廣泛的存儲(chǔ)解決方案，這些應(yīng)用包括汽車電子、數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。作為日本數(shù)字電子產(chǎn)品行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，Pioneer公司以其創(chuàng)新的、以客戶為導(dǎo)向的面向消費(fèi)者和商業(yè)用戶的音頻、視頻和汽車電子產(chǎn)品而聞名。除了選擇Spansion作為其主要閃存供應(yīng)商之外，Pioneer公司還盛贊Spansion在技術(shù)、質(zhì)量以及對(duì)其產(chǎn)品和解決方案支持方面所體現(xiàn)出的卓越表現(xiàn)。Spans
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LambdaPRO 3支持XILINX Virtex-4 FX FPGA

2006年11月，LambdaPRO 3成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)XILINX公司內(nèi)嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用戶可以在Virtex-4 FX FPGA上開發(fā)基于DeltaOS的嵌入式系統(tǒng)。 Virtex-4 FX FPGA是XILINX公司推出的高性能FPGA，設(shè)備具有如下特點(diǎn)：  高性能；  &
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Lyrtech推出SignalMaster Quad Virtex-4和DRC Virtex-4系列高端產(chǎn)品

繼11月份推出小型軟件無線電開發(fā)平臺(tái)SFF SDR 之后，加拿大Lyrtech在本月又推出SignalMaster Quad Virtex-4 和DRC Virtex-4 系列產(chǎn)品，進(jìn)一步促進(jìn)了Lyrtech公司數(shù)字信號(hào)處理集成解決方案向更多領(lǐng)域的邁進(jìn)。 &
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信產(chǎn)部評(píng)出2006年度十佳“中國芯”

　　由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)，信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦、中電網(wǎng)承辦的首屆“中國芯”評(píng)選活動(dòng)結(jié)果12月12日在京揭曉，十家中國最具代表性的集成電路優(yōu)秀企業(yè)的十款芯片分別榮獲“2006年度‘中國芯’最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)”和“2006年度‘中國芯’最具潛質(zhì)獎(jiǎng)”。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的心臟和基石，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)走過了二十多年的風(fēng)風(fēng)雨雨。自2000年起，在國家產(chǎn)業(yè)政策的引領(lǐng)下，開始走出“襁褓
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芯片銷售乏力德儀調(diào)低四季度收入及盈利預(yù)期

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，全球手機(jī)芯片巨頭德州儀器公司周一調(diào)低了四季度財(cái)務(wù)指標(biāo)預(yù)期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續(xù)到明年。　　今年10、11、12三月，德州儀器原來預(yù)期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數(shù)字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預(yù)期修改為33.5億美元到35億美元，原來預(yù)期是34.6億美元到37.5億美元。　　華爾街人士預(yù)期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預(yù)估已經(jīng)低于華爾街預(yù)期。不過，調(diào)低消息公布之后，德儀股價(jià)并未出現(xiàn)大跌。
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Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)普及今年Wi-Fi芯片組銷售增長25%

　　據(jù) Wi-Fi 聯(lián)盟和市場調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat編輯的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)期今年全球Wi-Fi芯片組的銷售將超過2億個(gè)，調(diào)研公司表示，今年全球 Wi-Fi芯片組的銷售量將比去年的1.6億個(gè)增長25%。　　Wi-Fi芯片組作為一種組件在計(jì)算機(jī)、手持裝置、Wi-Fi 路由器和其他的裝置中提供Wi-Fi連接，它支持802.11家族無線標(biāo)準(zhǔn)。　　調(diào)研機(jī)構(gòu)分析師Gemma Tedesco表示：“筆記本電腦中內(nèi)置的Wi-Fi、路由器和家庭網(wǎng)
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29%的CIO稱AMD和英特爾處理器區(qū)別不大

　　據(jù)美林證券（Merrill Lynch）的一份調(diào)查報(bào)告顯示，29%的企業(yè)CIO（首席信息官）表示，使用AMD或英特爾處理器之間的區(qū)別不是很大。　　據(jù)美國《政治家》網(wǎng)站報(bào)道，美林證券日前對(duì)100名企業(yè)CIO進(jìn)行了一次調(diào)查，結(jié)果有16名CIO表示，因?yàn)槭褂昧薃MD處理器，他們的企業(yè)才考慮購買戴爾產(chǎn)品。　　16家企業(yè)可能并不是一個(gè)大數(shù)目，但是，對(duì)于戴爾而言，如果仍然只支持英特爾處理器，那么根本就不可能贏得這些客戶。　　該調(diào)查結(jié)果還顯示，29%的企業(yè)CIO認(rèn)
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賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺(tái)

　　賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺(tái)。這一平臺(tái)是對(duì)低成本、大規(guī)模應(yīng)用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴(kuò)展。SPARTAN-3A平臺(tái)為相對(duì)于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應(yīng)用提供了一個(gè)成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標(biāo)準(zhǔn)（26種），具備獨(dú)特的電源管理、配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全優(yōu)勢，可以為消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域中的新型大規(guī)模應(yīng)用，如顯示屏接口、視頻/調(diào)諧器板接口和視頻交換，提
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ST看好印度電子工業(yè)

意法半導(dǎo)體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動(dòng)，印度通信信息技術(shù)部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書長Shir Jainder Singh應(yīng)邀出席了這一特別的活動(dòng)。在活動(dòng)期間，ST公司高級(jí)經(jīng)理對(duì)全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場進(jìn)行了戰(zhàn)略性回顧，特別強(qiáng)調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場。
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Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核

　Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對(duì)諸如存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
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