單片機(jī)　智能充電器文章最新資訊

BL75R06近距離非接觸射頻識(shí)別IC卡芯片

　　近距離非接觸卡的廣泛應(yīng)用使得金卡市場由接觸式向近距離的非接觸式過渡，預(yù)計(jì)13.56MHz的RFID近距離非接觸卡市場在今冬和明年將有飛快的增長。　　13.56MHz非接觸卡工作在近場距離內(nèi)，通過智能卡天線和讀卡器天線的電感耦合(一種類似變壓器的耦合)方式，從發(fā)射天線上獲取能量和下行指令，用負(fù)載調(diào)制(Load Modulation)的方法向讀卡器返回?cái)?shù)據(jù)。　　BL75R06的功能特點(diǎn) 　　BL75R06SM是一款8kb E2PROM的非接觸加密存儲(chǔ)IC卡芯片，由射頻通信接口、數(shù)字邏輯控制模塊(
關(guān)鍵字： BL75R0 射頻識(shí)別 IC 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 模擬IC

基于單片機(jī)的某車型CAN總線系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要：簡要介紹了AT90CAN 28的功能特點(diǎn)，講述了AT90CAN128中CAN控制器的原理及使用方法，針對所設(shè)計(jì)車型CAN總線控制系統(tǒng)的構(gòu)成特點(diǎn)，制定了通信協(xié)議，并以聯(lián)合制動(dòng)單元為具體實(shí)例，對其設(shè)計(jì)過程進(jìn)行了詳細(xì)的描述，使讀者能更加深刻地體會(huì)到這款單片機(jī)的特別之處。關(guān)鍵詞：AT90CAN128；單片機(jī)；CAN總線；聯(lián)合制動(dòng)；通訊協(xié)議引言現(xiàn)場總線技術(shù)[1]是目前自動(dòng)化控制領(lǐng)域發(fā)展比較迅速的一門技術(shù)，其中CAN（Controller Area N
關(guān)鍵字： AT90CAN128 單片機(jī) CAN總線聯(lián)合制動(dòng) 通訊協(xié)議 MCU和嵌入式微處理器汽車電子

801251上電復(fù)位和復(fù)位延時(shí)的時(shí)序分析

　　80C51單片機(jī)的上電復(fù)位POR(Pmver On Reset)實(shí)質(zhì)上就是上電延時(shí)復(fù)位，也就是在上電延時(shí)期間把單片機(jī)鎖定在復(fù)位狀態(tài)上。為什么在每次單片機(jī)接通電源時(shí)，都需要加入一定的延遲時(shí)間呢?分析如下。　　1 上電復(fù)位時(shí)序　　在單片機(jī)及其應(yīng)用電路每次上電的過程中，由于電源同路中通常存在一些容量大小不等的濾波電容，使得單片機(jī)芯片在其電源引腳VCC和VSS之間所感受到的電源電壓值VDD，是從低到高逐漸上升的。該過程所持續(xù)的時(shí)間一般為1～100ms(記作tsddrise)。上電延時(shí)taddrise的
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MOXA嵌入式計(jì)算機(jī)在變電站綜合自動(dòng)化中的解決方案

　　1 變電站綜合自動(dòng)化的應(yīng)用需求　　變電站綜合自動(dòng)化系統(tǒng)從整體結(jié)構(gòu)上分為3層：變電站層、通信層和間隔層。間隔層主要由保護(hù)單元和測控單元等組成，通信采用RS485現(xiàn)場總線;通信層包括通信控制器、保護(hù)管理機(jī)以及規(guī)約轉(zhuǎn)換器等;變電站層由本地后臺(tái)服務(wù)器、保護(hù)工程師站和五防系統(tǒng)等構(gòu)成，通信采用100M工業(yè)以太網(wǎng)。　　一般來說，間隔層測控裝置將實(shí)時(shí)采集的各種測量數(shù)據(jù)發(fā)送到通信層，并由通信層向變電站層轉(zhuǎn)發(fā);同時(shí)，通信層接收來自變電站層的各種操作數(shù)據(jù)，對間隔層進(jìn)行一定的控制。可見，通信層在整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上發(fā)揮著
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ARM7與FPGA相結(jié)合在工業(yè)控制和故障檢測中的應(yīng)用

　　工業(yè)控制中往往需要完成多通道故障檢測及多通道命令控制(這種多任務(wù)設(shè)置非常普遍)，單獨(dú)的CPU芯片由于其外部控制接口數(shù)量有限而難以直接完成多路檢控任務(wù)。故利用ARM芯片與FPGA相結(jié)合來擴(kuò)展檢控通道是一個(gè)非常好的選擇。這里介紹用Atmel公司ARM7處理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)結(jié)合使用完成多通道檢控任務(wù)的一種實(shí)現(xiàn)方法。　　各部分功能簡介　　圖1為此系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)連接框圖。如圖所示，ARM芯片與FPGA芯片之間通過數(shù)據(jù)總線、地址總線及讀寫控
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基于SPI的USB控制器接口設(shè)計(jì)

　　目前，USB接口的使用越來越廣泛，許多設(shè)備上都提供了USB接口。傳統(tǒng)的USB控制器需要使用包括數(shù)據(jù)線和控制線在內(nèi)的十多根線，占用了大量的CPU資源。而現(xiàn)代設(shè)備正在向體積小、功能強(qiáng)的方向發(fā)展，CPU更是要求表貼封裝，功耗低，其自身資源非常有限，所以在擴(kuò)展接口方面必須要盡可能少地占用已有芯片資源。本文介紹了如何使用MAX3420進(jìn)行USB接口擴(kuò)展。MAX3420提供了SPI接口，只需3～4根線便可實(shí)現(xiàn)USB接口。　　1 MAX3420簡介　　MAX3420是Maxim公司推出的一款全速USB外設(shè)，
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ISD4004在具有接近功能的立體聲語音系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　在實(shí)際的語音系統(tǒng)中雙聲道立體聲是一項(xiàng)應(yīng)用最為普遍的技術(shù)，他是利用人們的聽覺錯(cuò)覺，通過改變兩個(gè)揚(yáng)聲器的聲級(jí)差，能使聆聽者前方產(chǎn)生一定角度的聲音方向信息，從而使人們在聆聽時(shí)有“身臨其境”的聽覺感受。然而目前較為簡單的語音錄放系統(tǒng)多數(shù)采用單聲道，當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)雙聲道語音系統(tǒng)時(shí)，往往采用復(fù)雜的硬件電路才能構(gòu)成一個(gè)雙聲道語音系統(tǒng)，使得雙聲道語音系統(tǒng)的制作成本大大提高。因此用一個(gè)較為簡單的電路來實(shí)現(xiàn)雙聲道語音系統(tǒng)就顯得很有實(shí)用價(jià)值。本文正是基于這個(gè)思想，應(yīng)用美國ISD公司制造的語音芯片ISD4004來實(shí)現(xiàn)簡單的雙聲道
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ISD4004 立體聲語音系統(tǒng)

MCS-51單片機(jī)與無線調(diào)制器的綜合應(yīng)用

　　GPS是目前技術(shù)上最成熟且已實(shí)用的一種定位系統(tǒng)，但是在GPS定位系統(tǒng)中，由于其是一個(gè)單向?qū)Ш较到y(tǒng)，他是把星歷數(shù)據(jù)等傳給地面接收機(jī)，可在許多具體應(yīng)用時(shí)，例如在車輛調(diào)度系統(tǒng)中，一般都需要把利用GPS測得的信息數(shù)據(jù)傳到調(diào)度中心，由于其系統(tǒng)由一個(gè)基準(zhǔn)站和多個(gè)用戶臺(tái)組成，基準(zhǔn)站與用戶臺(tái)之間的聯(lián)系，即由基準(zhǔn)站計(jì)算出的各種校正值發(fā)送到用戶臺(tái)，上邊這一切都需要用到數(shù)據(jù)鏈來完成數(shù)據(jù)的傳輸。其中，數(shù)據(jù)鏈由調(diào)制解調(diào)器和電臺(tái)組成。在無線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中，調(diào)制解調(diào)器足一個(gè)關(guān)鍵部分，調(diào)制解調(diào)器(Modem)是將數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼和調(diào)制，
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電容感應(yīng)觸摸技術(shù)-CapSense系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例

　　摘要　　用于 CapSense 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐終于面世了。其中所涵蓋的主題包括感應(yīng)方式、布板(PCB Layout)和布局指南以及 CapSense 工具和技術(shù)概述。　　引言　　在便攜式媒體播放器和移動(dòng)手持終端等大容量、高可視性產(chǎn)品的應(yīng)用中，電容式感應(yīng)作為一種接口技術(shù)已被廣泛采用。此舉使更多的常規(guī)消費(fèi)類電子產(chǎn)品產(chǎn)生了對該技術(shù)的需求，進(jìn)而引起了技術(shù)的顯著創(chuàng)新和多種競爭技術(shù)的出現(xiàn)。雖然這些技術(shù)各有千秋，但基本原理都是Sensor與其環(huán)境之間的電容變化的測量。　　我們對可編程模塊和固定功
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4DK Technologies 采用 Enea Accelerator 平臺(tái)

　　Enea (Nordic Exchange/Small Cap/ENEA) 宣布，4DK Technologies 已選用 Enea Accelerator Platform™，用來縮短其 SuperConnectivity™ 平臺(tái)的上市周期。Enea Accelerator Platform 為希望實(shí)現(xiàn)跳躍式產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)提供了綜合性的“應(yīng)用就緒”平臺(tái)解決方案。4DK Technologies 已簽署了一份于 2007 年生效的 5 年期許可協(xié)議，其中還包括雇用 Enea 專
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東芝推出首個(gè)對應(yīng)多值技術(shù)的大容量NAND閃存

　　東芝今天宣布即將推出搭載世界上首個(gè)對應(yīng)多值技術(shù)的大容量NAND閃存(多值NAND)的行業(yè)內(nèi)最大級(jí)別128Gb的SSD(Solid State Drive：固態(tài)硬盤)產(chǎn)品，主要用于計(jì)算機(jī)。計(jì)劃2008年第一季度出貨，并同時(shí)開始量產(chǎn)。在此之前，東芝將于明年1月7日-10日在美國拉斯維加斯召開的世界最大規(guī)模的家電展中亮相該新產(chǎn)品。　　目前的SSD，采用高速雙值NAND閃存，和HDD相比，高速、體積輕，但也存在容量小、成本高的問題，目前還沒有真正普及。因此，搭載可以提高每個(gè)器件容量的普及型多值NAND的S
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Altera宣布Stratix® III FPGA的DDR3存儲(chǔ)器接口速率超過1067 Mbps

　　Altera公司宣布，Stratix® III FPGA的DDR3存儲(chǔ)器接口速率超過1067 Mbps，存儲(chǔ)器性能比競爭FPGA解決方案高出33%。更寬的存儲(chǔ)器帶寬支持新的通信、計(jì)算和視頻處理應(yīng)用，以前很難實(shí)現(xiàn)這類應(yīng)用或者需要增加存儲(chǔ)器塊才能實(shí)現(xiàn)。Altera的Stratix III FPGA系列是業(yè)界唯一完全符合JESD79-3 JEDEC DDR3 SDRAM標(biāo)準(zhǔn)的FPGA，該標(biāo)準(zhǔn)包括為提高性能而制定的高性能讀寫均衡規(guī)范。　　Altera高端產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)David Greenfie
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AMD度過艱難時(shí)光 08下半年重新實(shí)現(xiàn)盈利

　　AMDCEOHectorRuiz在周四紐約舉行的一個(gè)分析師會(huì)議上說：“我們已經(jīng)度過一段非常艱難的時(shí)光，我們反應(yīng)迅速并且行動(dòng)果斷，我們正在恢復(fù)正軌，我相信，2008年將是明顯好轉(zhuǎn)之年。” 　　AMD指出，將在明年第二季度與英特爾打成平手，并且在第三季度實(shí)現(xiàn)盈利。　　此消息一出，AMD股價(jià)昨日創(chuàng)自2003年8月以來的最低，AMD股價(jià)收于8.84美元一股，但盤中一度達(dá)到8.42美元的新低。　　CodyAcree分析師StifelNicolaus說：“股價(jià)低迷的原因是缺乏明確的信息。但我們認(rèn)為AMD
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晶體管步入“老年時(shí)代” 體積已縮小至極限

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，在晶體管誕生60年后的今天，其體積幾乎縮小到了極限，這就意味著它已經(jīng)步入“老年時(shí)代”。　　1947年12月16日，WalterBrattain和JohnBardeen發(fā)明了世界上第一個(gè)晶體管。10年后，晶體管被首次應(yīng)用到硅芯片中。而如今，晶體管的體積已經(jīng)縮小到一定程度，很難再有較大突破。　　一旦芯片廠商不能將更小體積的晶體管集成到同樣尺寸的硅片中，那么芯片產(chǎn)業(yè)在過去幾年中所經(jīng)歷的性能提升和成本削減將不復(fù)存在，而推動(dòng)數(shù)字革命的動(dòng)力可能也會(huì)因此而停止。　　即使摩爾定律的發(fā)明者戈
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基于ispPAC和單片機(jī)的熱電偶實(shí)驗(yàn)儀

摘要：介紹了一種基于EDA技術(shù)的熱電偶實(shí)驗(yàn)裝置。本系統(tǒng)以ispPAC和單片機(jī)為核心電路，輔以高精度A/D轉(zhuǎn)換器件及LED顯示器，實(shí)現(xiàn)對溫差電動(dòng)勢的測量及數(shù)字顯示。該系統(tǒng)具有穩(wěn)定性好、集成度高、靈活性強(qiáng)、實(shí)驗(yàn)成本低等特點(diǎn)。關(guān)鍵詞：熱電偶, ispPAC，單片機(jī)，A/D轉(zhuǎn)換器 1. 引言在大學(xué)物理熱電偶實(shí)驗(yàn)中，傳統(tǒng)的溫差電動(dòng)勢的測量多采用補(bǔ)償法，溫度的測量使用水銀溫度計(jì)。整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程復(fù)雜、原理不直觀，儀器誤差較大。因其對電源要
關(guān)鍵字：熱電偶 ispPAC 單片機(jī) A/D轉(zhuǎn)換器 MCU和嵌入式微處理器