- 2023 年，受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業周期下行。受此影響，國內兩大晶圓代工龍頭—中芯國際和華虹半導體在 2023 年的業績報告中均呈現不佳態勢，尤為引人注目的是，它們罕見地出現了營收與凈利潤同時下滑的困境。中芯國際財報解讀2023 年中芯國際實現營業收入約 452.5 億元，同比下降 8.61%，歸屬于上市公司股東的凈利潤約 48.23 億元，同比減少 60.3%，息稅折舊及攤銷前利潤 271.8 億元，同比下降 12.3%。通過觀察其各個季度的財務數據發現：2023 年第一季度
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中芯國際 華虹半導體
- 昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發最新財報。中芯國際營收63.2億美元預計今年銷售收入呈中個位數增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現遞增趨勢。其中，20
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晶圓代工 中芯國際 華虹半導體
- A股迎來年內最大規模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創板上市， 聯席保薦人為國泰君安證券、海通證券。華虹半導體本次發行價格為52元，市盈率為19.94。根據發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導體報54.86元。華虹半導體本次發行股票數量約為4.08億股，本次發行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導體科創板上市為今年以來A股最大IP
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IPO 華虹半導體
- 6 月 7 日晚間，華虹半導體有限公司發布公告稱，公司科創板 IPO 注冊已于 6 月 6 日獲中國證監會同意。根據華虹的招股書，華虹半導體本次 IPO 計劃募資 180 億元。這一數字將刷新今年科創板的 IPO 記錄。就在剛剛過去的 5 月，還有兩家半導體公司登陸 A 股。5 月 5 日，晶合集成在科創板掛牌上市。公司發行價格為 19.86 元/股，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為 99.6 億元，成為安徽歷史上募資最多的企業。5 月 10 日，中芯集成在科創板掛牌上市。公司發行價格為 5.69 元
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華虹半導體
- 后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節奏放緩，先進制程研發陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領域，近日華虹半導體連續傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導體 華虹半導體
- 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無錫12英寸生產線順利實現產品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積，將在數字電源、數字電機驅動、數字音頻功放等芯片領域獲得廣泛應用。
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華虹半導體 BCD工藝 電源管理技術平臺
- 2019 年 11 月 12 日，中國內地代工雙雄中芯國際和華虹半導體同一天發布 2019 年第三季財報，受惠于國產替代，都較上一季度取得成長。中芯國際進一步縮短先進技術的差距，FinFET 技術研發不斷向前推進，第一代 FinFET 已成功量產，第四季將貢獻有意義的營收；第二代 FinFET 研發穩步推進，客戶導入進展順利。同時中國區客戶需求強勁，營收占幅達 60.5%。公司表示，將全面受惠于市場向 5G 標準遷移帶來的廣泛商機，走出調整，重啟成長。華虹半導體作為特色工藝的領先者，華虹半導體的 MCU、
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中芯國際 華虹半導體
- 《匯港通訊》華虹半導體(01347-HK)執行董事唐均君在電話會議上表示，5G將成為公司下一個浪潮，如制作傳感器等，指出華虹會在5G發展中扮演重要角色。至于公司無錫的新廠，唐表示，第3個產品在研發當中。另外該廠策略主為研發電源管理(IC)；首席財務官王鼎(Daniel Wang)料于該廠第4季度投產后，需時2年達打和點，他亦指，微控制器(MCU)仍是公司增長勢頭。另外，公司預期第4季度毛利率介乎26-28%，按季減少3-5個百分點，王鼎則指待2020年開始，公司具良好的收入及利潤率，屆時毛利率會回升至3成
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華虹半導體
- 華虹集團旗下華虹半導體位于無錫12寸生產線(華虹七廠)于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片進入工藝機臺，啟動55nm芯片的制造流程。據悉，華虹半導體旗下的無錫12寸生產線總投資金額約100億美元，該項目是從2017年啟動，是年8月2日華虹集團與無錫市簽訂戰略合作協議，隨后在2018年3月2日項目開工，達到同年度封頂的最高速度。該進程已超前完成兩年兩座12寸廠目標。華虹集團黨委書記、董事長張素心表示，無論是設備安裝或是工藝調試速度都是創紀錄的，充分展現“華虹速度”。值得一提的是，華虹無錫12寸廠投
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華虹半導體
- 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術平臺(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下簡稱“0.11μm ULL平臺”)，華虹半導體自主研發了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理(Clock Management)、電源管理(Energy Management)、模數轉換(Analog Digital Converter)等，這些IP通過了硅驗證并已經量產
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華虹半導體，
- 全球領先的特色工藝晶圓制造企業——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。 回顧2017年的金融IC卡產業，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作
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華虹半導體 eNVM
- 全球領先的特色工藝晶圓制造企業——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。 回顧2017年的金融IC卡產業，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作
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華虹半導體 eNVM
- 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司針對8位微控制器(Microcontroller?Unit,?MCU)市場，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V?SG?eNVM)工藝平臺。在保證產品穩定性能的同時，95納米5V?SG?eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本的優勢，廣受客戶青睞。該平臺現已成功量產，產品性能優
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華虹半導體 eNVM
- 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓。其中，得益于市場對超級結MOSFET(“金氧半場效晶體管”)和IGBT(“絕緣柵雙極型晶體管”)的強勁需求，華虹半導體獨特且具競爭力的垂直溝槽型Super Junction MOSFET(“SJNFET”)以及場截止型IGBT累計出貨量分別超過了200,000片和30,000片晶圓，并保持
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華虹半導體 功率器件
- 2月2日消息，華虹半導體(6.15, 0.14, 2.33%, 實時行情)(01347.HK)公布截至去年底止第四季銷售額1.39億美元，環比下降19.1%，同比下降16.1%。凈利潤2,090萬美元，環比下降31%，同比增長8.9%。毛利率29.5%，同比上升0.4個百分點。
2015年全年累計銷售額6.5億美元，較上年度下降2.2%。毛利率31%，較上年度上升1.2個百分點。凈利潤1.12億美元，較上年度上升20.7%。每股盈利0.11美元，與上年度持平。集團將根據已公布的股利政策(計劃連續
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華虹半導體介紹
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