2017年10月25日，以“開放、融合、共享”為主題的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC CHINA 2017)于上海成功舉辦。活動期間，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士以“當前形勢下謀求中國半導體產業進一步發展”為主題發表了現場演講，從全球經濟、安全、科技局勢變化，以及我國半導體產業發展現狀出發，針對性的提出了一系列促進我國半導體產業發展的建設性意見，引發了與會領導和廣大嘉賓的關注和討論。 高峰論壇：當前形勢下謀求中國半導體產業進一步發展 傅城博士指出，當前“
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嵌入式非易失性存儲器解決方案的領先供應商賽普拉斯半導體公司，與中國最先進的專業晶圓代工廠上海華力微電子公司(HLMC)日前共同宣布，雙方基于賽普拉斯55納米工藝節點的SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式閃存技術的知識產權(IP)，開發出可工作的硅光電池。這些硅光電池是為智能卡和物聯網應用而設計。賽普拉斯的SONOS能帶來較低的晶圓和裸片成本，以及無與倫比的用于未來深入開發的可擴展性。這一技術和設計IP將于2015年下半年提供給HLMC的大批量投產的客戶。
HLMC于2014年1月獲得了賽普拉斯55
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)與上海華力微電子有限公司，日前共同宣布華力微電子基于Cadence ? Encounter? 數字技術交付出55納米平臺的參考設計流程。從現在起，華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺上實現了從 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence與上海華力緊密合作的結果。
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去年1月中旬，當華虹集團與宏力半導體的聯姻——上海華力微電子有限公司(下稱“華力”)在上海動工時，曾表示2010年年底前有望試產。不過顯然進度延后了。
“機臺剛剛遷進來沒幾臺，量產應該還要過一段時間。”華力一位內部人士對《第一財經日報》透露。
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