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華為半導體
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華為半導體“塔山計劃”開啟,全面扎根芯片制造
8月12日消息 近期,華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示,華為倡議從根技術做起,打造新生態。在半導體方面,華為將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。IT之家獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料 + 新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。據微博博主@鵬朋君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導體,其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解,由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,導致華為芯片無法
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華為半導體
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