華為半導體“塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造

8月12日消息 近期，華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。IT之家獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。

據微博博主@鵬朋君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。

根據消息，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

包括上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業企業），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。