在全球金融危機影響下，半導體業正進入前所未遇的嚴重衰退時期，半導體固定資產投資在2008年下降27.3%基礎上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構的預測數據，2009年全球半導體業年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。
半導體設備業受災最重
半導體產業鏈中設備業受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數據顯示，全球半導體業固定資產投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美
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應用材料 半導體 存儲器 處理器 光刻機 芯片制造 200906
消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)元器件的全球領先供應商意法半導體，推出世界上最薄的三軸數字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導體的Piccolo MEMS系列的其它產品一樣，占板面積僅3 x 5mm，以節省空間的產品設計為目標應用。
微機械元器件是制作在一個單一芯片上，制造工藝與傳統的半導體制程相似，技術成熟且穩定度高。因此，加速計和陀螺儀等元器件可以制造得非常小，還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優點。目前已
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ST MEMS LIS302DLH
據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在股東大會上表示，半導體已成政府、企業、民生必需品，長期將平緩增長，未來產業景氣復蘇后，每年將以5%-6%幅度增長。
張忠謀指出，金融海嘯高潮已過，雖然目前大環境仍不好，不過可以預測半年或1年內將開始復蘇，只是復蘇要有很長的路要走。
張忠謀預期，2012年全球經濟才可望回復至2008年水平;而臺積電第2季業績比第1季好很多，因此張忠謀對臺積電復蘇很有信心。
張忠謀說，無論在開發中國家或已開發國家的民眾所使用的手機及個人計算機等產品，都有半導體，半導體
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臺積電 半導體
功率半導體的世界領先供應商意法半導體推出兩款交流電源開關系列產品，新系列開關產品集成達到IEC 61000-4-5國際標準的浪涌保護功能，有助于簡化家電和工業設備的電源設計，設備廠商可以不必再使用外部元器件實現浪涌保護通功能。
10A ACST10和12A ACST12系列使意法半導體產品應用范圍從2A擴展到12A。這些器件可用于保護洗衣機的電機、電冰箱或空調器的空氣壓縮機和工業驅動器，可以取代傳統的機電繼電器或雙向晶閘管式電源開關，這兩種都必須增裝外部元器件，才能防護交流電源內或貯存在負載
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ST 電源開關 ACST10 ACST12
模擬和線性IC的全球領先供應商意法半導體，推出三個高精度運算放大器產品系列。以低功耗與便攜產品為目標應用，新產品具有出色的節能特色，包括低電源電流、高速性能、1.5V 操作電壓和器件關斷功能。
以低功耗、高帶寬和高精度為特色，TSV6xx系列產品定位于便攜醫療設備、儀表、信號調節系統、傳感器接口和有源濾波器等應用。全新運算放大器具有優異的電磁干擾(EMI)抑制性能，適用于電子噪聲較高的環境中，而且抗靜電放電(ESD)性能出色，工作溫度范圍寬達-40℃到+125℃，這些特性使其還適用于各種工業設備
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ST 運算放大器 TSV6xx
ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner為公司工廠的運營副總裁。2007年9月，當飛兆半導體公司射頻設計團隊被ANADIGICS收購時，Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾擔任飛兆半導體公司駐馬薩諸塞州Tyngsboro射頻功率部門的總經理。
新上任的Wagner先生擁有在半導體行業十五年以上的寶貴從業經驗。之前他曾擔任Raytheon射頻部門的業務和策略發展副總裁、Litton Systems Inc. Airtron事業部的財務和企業發展副總裁以及Laser
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ANADIGICS 射頻 半導體
市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰。
iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。
iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業供應鏈中半導體產品庫存全線劇減，及創新科技的新產品所提振，代工市場在二季度受益良多。”
一季度中，臺積電和聯電共占據該市場63%的份額，預計二季度前景更趨光明，部分得益
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臺積電 晶圓 半導體
據國外媒體報道，處于困境中的臺灣第三大內存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業機會，其中包括涉足內存之外的芯片產品。
茂德的副總裁曾邦助對媒體表示，“我們正同當地企業與國際公司進行有關合作的談判。公司未來可能會有多種不同的業務類型。公司將不僅僅生產內存產品，但還會專注于半導體相關業務。”
曾證實參加談判的包括業界其他的內存制造商，但拒絕公布這些廠商的名字。
茂德科技在今日臺北股市收盤后做出了上述表態，公司股價上漲6.12%至漲停，而大盤
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茂德 半導體 內存芯片
Intel稱，雖然全球經濟衰退導致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產。
由Intel、大連市政府、大連理工大學合作設立的半導體技術學院也將在明年輸出第一批畢業生，他們將隨即進入Fab 68開始工作。
Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產設備已于今年三月
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Intel 晶圓 半導體
據臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業掀起赴中國發展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產業面臨技術與資金外流，整體業界的年成長率從過去的2位數剩下個位數，產業逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。
報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現虧損效應。
以聯電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。
臺積電因技術與服務具競爭
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半導體 晶圓
通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產業的大致情況。
中國半導體企業與海外半導體企業的關系正在發生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。
中國半導體產業大致有兩個特點。一是業務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從
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中芯國際 半導體 液晶面板
Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業的新生將為這間300mm芯片廠工作。
而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。
據估計，Intel將在成都封裝工廠產能
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Intel 半導體 封裝
臺灣“經濟部工業局”7月將提出制造業開放到大陸投資報告，包含半導體晶圓代工12寸廠、面板業及石化業等產業內容。
綜合臺灣媒體近日報道，臺“工業局”現階段檢討開放登陸的制造業共有110項，外界最關注的是半導體、面板及石化業登陸開放日程和范圍。在兩岸經濟往來日趨熱絡
的氣氛下，“工業局”透露將放寬未來開放程度，半導體廠“登陸”投資不再有總量管制，技術制程也可能放寬到12寸、65納米以上，8.5代以下
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半導體 晶圓
據國外媒體報道，半導體產業協會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。
SIA稱，明年芯片市場將出現反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。
SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經濟刺激措施。
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半導體 芯片
2009年5月20日-21日，第十二屆中國北京國際科技產業博覽會“中國高新企業發展國際論壇”在北京召開，新浪財經全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。
楊飛：各位領導、各位來賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術如何實現中國創新”。
過去30年的經濟發展，很大程度上得益于我們IT行業的發展，這里面核心的技術是半導體的硬件和軟件。在今年美國國家發明家名人堂里面有幾位得獎的嘉賓，一位是半導體的發言人，一位是摩爾
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