- 引言被動聲源探測定位技術是一種利用聲學傳聲器陣列和電子裝置接收運動目標的輻射噪聲,以確定目標所處位置的技術。本文正是基于聲探測技術原理和成熟的微電子技術, 采用TI公司的32位浮點DSP芯片TMS320VC33-150來實現聲源目標的探測定位算法，并輔之以ADC、CPLD、單片機等器件來實現聲源信號的采集、系統邏輯控制以及通信功能。對于數字電路的邏輯控制功能，本文選用了Altera公司的CPLD芯片EPM7128AETC100-10來實現。該芯片功耗低、資源豐富、內部延時固定，有助于時序邏輯電路的設計。本
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CPLD DSP 測量 測試 單片機 嵌入式系統
- 12月4日，LSI Logic宣布將以價值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為LSI Logic。預計這一交易將在2007年第一季度完成。
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LSI 半導體
- 首先介紹RFID系統的組成及MF RC500的特性．接著給出由AT89S51型單片機和MF RC500構建無源RFID系統的原理設計，以及對Mifare S50卡的讀寫流程。
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系統 設計 RFID 讀卡器 MF RC500 基于
- 計算機輔助檢測技術在工業生產及檢測領域有著廣泛的應用，生產線上成品及次品的檢驗工作在很大程度上依賴計算機圖像處理技術的發展，如光學玻璃波形檢測、紡織品檢測、焊縫檢測等應用。銅箔基板（CCL）是多層印刷線路板（PCB）生產的原料之一，其產品質量嚴重影響著印刷線路板的優劣，因此對銅箔基板的質量檢測非常重要。在其生產過程中，需經過熱壓、剪裁等工藝，由于設備及人為原因，可以會對CCL表面造成損傷，產生各類疵點。疵點主要分為劃痕和污點兩大類，根據疵點的種類、大小、數量可以判定該板是否合格。因此疵點的檢驗是銅箔基板產
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邊緣檢測 測量 測試 銅箔疵點 圖像處理 消費電子 消費電子
- Keithley發布新的PXI產品線。該產品線作為使用高精度儀器混合系統的一部分，專為高速自動化生產測試設計。測試工程師和設計師可將新KPXI高速數據采集和緊湊的觸發同步特性與吉時利儀器的高精度測量能力相結合，從而實現卓越的混合系統架構。利用附加的吉時利創新技術如TSP™（測試腳本處理器），可實現分布式編程和同步執行的架構，帶來無與倫比的高準確度和高產出。吉時利是目前唯一提供廣泛的高精度測量和高速度數據采集的專業儀器供應商，包括PXI、LXI、PCI、US
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Keithley PXI產品線 測量 測試 混合測試系統
- 摘 要：近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰 近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業提
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SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術 封裝
- 概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開放式內核協議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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SoC Socket 半導體 封裝 封裝
- SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
- 過去三十年來，實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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SoC 半導體 封裝 封裝
- 信息產業部經濟體制改革與經濟運行司 今年前三季度，電子信息百強企業運行態勢良好，經濟運行質量有所提高。1-9月，電子信息百強企業累計完成營業收入7756億元，同比增長18%；實現利潤總額132億元，與去年同期持平；上繳稅金206億元，同比下降10%；累計完成出口交貨值2054億元，同比增長28%。電子信息百強企業經濟運行主要特點如下： 企業規模進一步擴大 營業收入保持平穩增長 今年以來，電子信息百強企業的營業收入一直保持著良好增長勢頭：1
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測量 測試 單片機 電源技術 電子信息百強 工業控制 利潤與 模擬技術 汽車電子 前三季度 嵌入式系統 通訊 網絡 無線 消費電子 工業控制
- ――吉時利是目前業界唯一能使電子產品測試用戶建立最佳混合系統的專業儀器制造商，其混合系統包括高精度儀器和高速度數據采集產品。 針對不斷增長的測量需求提供解決方案的行業領袖吉時利 (Keithley) 儀器公司(NYSE:KEI)，日前發布新的PXI產品線。該產品線作為使用高精度儀器混合系統的一部分，專為高速自動化生產測試設計。測試工程師和設計師可將新KPXI高速數據采集和緊湊的觸發同步特性與吉時利儀器的高精度測量能力相結合，從而實現卓越的混合系統架構。 利用附加的吉時利創新技
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PXI產品線 測量 測試 混合測試系統 吉時利 生產應用
- 引 言風是研究大氣動力學和氣候變化的一個重要參量，利用風的數據，可以獲得大氣的變化，并預見其改變，促進人類對能量、水、氣溶膠、化學和其它空氣物質圈的了解，提高氣象分析和預測全球氣候變化的能力。目前的風場數據主要來源于無線電探空測風儀、地面站、海洋浮標、觀測船、飛行器以及衛星，它們在覆蓋范圍和觀測頻率上都存在很大限制。對全球進行直接三維風場測量已經提到日程上來，世界氣象組織提出了全球范圍的高分辨率大氣風場數據的迫切需要，迄今為止，多普勒測風激光雷達是唯一能夠獲得直接三維風場廓線的工具，具有提供全球所需數據的
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Fabry-Perot標準 測量 測試 多普勒 工業控制 激光雷達 工業控制
- 引言對于景觀照明設計來說，古建筑是不可再生的，必須在有可靠保護的前提下才能實現現代化的照明設計與實施。 照明設計必須遵守以下原則： 1、保護和利用的原則。古建筑照明既要達到展示其古建筑的風采，體現她的文化藝術內涵，又不能損傷古建筑，達到保護和利用古建筑的雙重要求。 2、不改變古建筑原狀的原則。如800年以上的古建筑嚴禁敷設電線。 3、按標準設計的原則。照明的照度或亮度、光源的紅外線和紫外線的含量、照射時間以及光源的顏色參數等均需嚴格按標準進行設計。 4、嚴格管理的原則。在夜景照明設計時，必須考慮照明設施維
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LED 測量 測試 消費電子 照明設計 發光二極管 LED 消費電子
- HDLG7 高分辨率雙連接視頻發生器帶來的完整1080P高分辨率和rgb評估功能是實現先進高解像視頻播放邁出了重要的一步 泰克公司(NYSE: TEK)宣布英國的顯示設備制造商Vutrix引進泰克HDLG7 高分辨率雙連接視頻信號發生器模塊，HDLG7將被用來和泰克TG700信號發射器平臺一起使用。新的模塊將使Vutrix有生成輸出雙連接4：2：2 1080p和4：4：4rgb顯示器測試信號的關鍵能力，通過這些信號，用戶將能完整的驗證所有的專業顯示設備，而且能夠令其
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