NXP原廠樣品1元秒殺了!
ADI參考電路合集等技術資料精選
一起來了解太陽誘電高可靠性元件吧
更新的安森美儲能、電動汽車技術看這里>>
我要投稿
|
手機版
技
術
嵌入式
模擬
電源
LED
智能
元件/連接器
EDA/PCB
測試測量
RF/微波
物聯網
應
用
汽車
工控
消費
醫療
光電
手機/便攜
安防
通信
網絡
互
動
論壇
博客
功
能
下載
在線研討會
EETV
電路圖
首頁
資訊
商機
下載
拆解
高校
招聘
雜志
會展
EETV
百科
問答
電路圖
工程師手冊
Datasheet
100例
活動中心
E周刊閱讀
樣片申請
EEPW首頁
>>
主題列表
>> 半大馬士革
半大馬士革
文章
最新資訊
半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰
l 隨著芯片制造商向3nm及以下節點邁進,后段模塊處理迎來挑戰l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電阻電容的延遲時間 隨著器件微縮至3nm及以下節點,后段模塊處理迎來許多新的挑戰,這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。 在3nm節點,最先進的銅金屬化將被低電阻、無需阻擋層的釕基后段金屬化所取代。這種向釕金屬化的轉變帶來減成圖形化這一新的選擇。這個方法也被稱為“半大馬士革集成”,結合了最小間距互連的減成圖形化與通孔結構的傳統大馬士革。 
關鍵字:
半大馬士革
空氣間隙結構
泛林
imec
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
●? ?介紹隨著技術推進到1.5nm及更先進節點,后段器件集成將會遇到新的難題,比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差,并實現具有挑戰性的制造工藝,需要進行工藝調整。為應對這些挑戰,我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產了一組新的后段器件集成掩膜版,以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前兩類是1.5nm節點后段的最小目標金屬間距
關鍵字:
半大馬士革
后段器件集成
1.5nm
SEMulator3D
共2條 1/1
1
半大馬士革介紹
您好,目前還沒有人創建詞條半大馬士革!
歡迎您創建該詞條,闡述對半大馬士革的理解,并與今后在此搜索半大馬士革的朋友們分享。
創建詞條
熱門主題
樹莓派
linux
關于我們
-
廣告服務
-
企業會員服務
-
網站地圖
-
聯系我們
-
征稿
-
友情鏈接
-
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
主站蜘蛛池模板:
海淀区
|
忻城县
|
兰考县
|
阳春市
|
霍州市
|
神池县
|
冷水江市
|
会昌县
|
五家渠市
|
永春县
|
长沙市
|
正安县
|
琼中
|
万荣县
|
繁峙县
|
五大连池市
|
湘阴县
|
封丘县
|
丰城市
|
商水县
|
丹阳市
|
安泽县
|
清徐县
|
武威市
|
昭觉县
|
宁远县
|
乌拉特中旗
|
平乡县
|
湘阴县
|
朝阳区
|
中宁县
|
鲁山县
|
福泉市
|
东台市
|
安岳县
|
关岭
|
三门县
|
新余市
|
寿光市
|
三亚市
|
宽城
|