- 內容提要●? ?與前一代產品相比,Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍,速度快 1.5 倍,可助力設計人員快速開發先進芯片,滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器,提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環境,用于十億門級設計的硅前軟
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Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗證 數字孿生
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