刻蝕終點探測 文章 進入刻蝕終點探測技術社區

為刻蝕終點探測進行原位測量

• 介紹?半導體行業一直專注于使用先進的刻蝕設備和技術來實現圖形的微縮與先進技術的開發。隨著半導體器件尺寸縮減、工藝復雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動的影響將變得明顯。刻蝕終點探測用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒有剩余材料可供刻蝕。這類終點探測有助于最大限度地減少刻蝕速率波動的影響。刻蝕終點探測需要在刻蝕工藝中進行傳感器和計量學測量。當出現特定的傳感器測量結果或閾值時，可指示刻蝕設備停止刻蝕操作。如果已無材料可供刻蝕，底層材料（甚至整個器件或晶圓）就會遭受損壞，從而極大影響良率[1]，因此可靠的終點
• 關鍵字： 刻蝕終點探測  原位測量  泛林