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借助ENCOUNTER VERISILICON成功出帶
- Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)用于160萬(wàn)門的SoC設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的倒裝片設(shè)計(jì)流程 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司近日宣布，世界領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)代工廠商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通過采用基于Cadence® Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的自動(dòng)化倒裝片設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)復(fù)雜、高速SoC倒裝片的成功出帶。這是VeriSilicon公司首次實(shí)現(xiàn)SoC的成功流片，并已投入量
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