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Intel宣布全新混合結(jié)合封裝：凸點密度猛增25倍

• 在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding)，可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實現(xiàn)10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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