據外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的
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其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
SIwave的平面層和信號傳輸線的提取，使用的是二維有限元提取算法，對過孔提取使用三維準靜態法，所以有時我們也說SIwave使用的是2.5維場提取算法。Ansoft的高頻結構分析軟件HFSS使用的是基于結構的三維場提取算法。使用二維有限元算法的一個重要依據是假設板材厚度遠小于電磁波波長，在沿厚度Z軸方向的電場為等勢。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡化計算量和計算時間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號的頻率，看它的波長與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應信號頻率大約 150
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SIwave 三維場 其他IC 制程
據外電報道，市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產品出貨量的強勁增長，如DRAM內存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數據轉換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 IC Insights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高，這將是連續第六年的兩位增長，這是前所未有的大
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過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在，新的飛兆人埋下頭來，踏踏實實、兢兢業業，面對市場選好自己的定位，做一家領先的功率半導體技術提供商。
從滄海到桑田
2007年是飛兆半導體公司誕生50周年。飛兆這個名字只是近些年來逐漸被人們習慣的叫法。它的英文名字是Fairchid，許多年前，人們叫它仙童半導體。這是一個非常浪漫的公司名字。幾十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣經一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創辦它的正是8個才華橫溢的年輕人，其中包括了我們耳熟能詳的戈登
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1. 線形光耦介紹
光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數字隔離電路或數據傳輸電路中常常用到，如UART協議的20mA電流環。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應用。
對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內部先進行電壓-頻
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一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
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作為全球最大的半導體公司之一，ST(意法半導體)在推進醫療電子技術向高精尖領域發展方面起到了重要的作用。
2006年，ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應急片上實驗室技術開發禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開發一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產品，而目前這兩種傳染病都需要經過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進行準
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從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發布預測報告說，全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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一個好的電子產品，除了產品自身的功能以外，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平，對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。本文通過舉例對開關電源的電磁兼容設計，介紹了一般電子產品中電磁干擾的解決方法。
現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。先進的計算機輔助設計(CAD)在電子線路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。
電磁兼容設計
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電子線路 電磁干擾 電磁兼容 設計 其他IC 制程
電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，特對它的發展作回顧。 從電解銅箔業的生產部局及市場發展變
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模擬技術 電源技術 電解銅箔 覆銅板 印制電路板 其他IC 制程
繼2007年第二季度市場長期保持疲軟之后,電阻產業在第三季度開始隨需求復蘇而反彈。 此輪反彈中的最大受益者是臺灣地區的國巨公司,這是全球最大的電阻廠商,全球電阻市場占有率約為28%。國巨表示,由于需求形勢良好,打算在2007年下半年把產能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國巨的產能利用率是80%,第二季度是70%。 但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷售價格(ASP)
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模擬技術 電源技術 電阻 元件 其他IC 制程
市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統前景良好，上半年內存市場疲軟促使它把2007年半導體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時候預測2007年全球半導體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現在預測2007年全球半導體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設備的銷售預期從原來預測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois說，2007年上
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由于數字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動作。另外在電路內部也存在線間產生交調失真、數字器件的通/斷時電流急驟變化引起電源電壓變動等問題。這樣就需要在數字電路中考慮布線的電感和寄生電容構成的分布常數電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調失真。而解決這問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術。 由于數字電路技術在汽車、火車、收音機控制中的應用，高可靠性地實現了以前用模
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晶體三極管、二極管、場效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經過一定的調試才能使用，而調試工作一般都比較復雜而且費時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經過實踐探索，發明出了集成電路。
集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。
現在我們以一種叫做“LM38
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