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        光子解鍵合設(shè)備 文章 最新資訊

        ERS全自動(dòng)光子解鍵合設(shè)備問(wèn)世

        • ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備:LUM300A1和 LUM300A2,這兩臺(tái)設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè),均采用了 ERS 最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù),為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無(wú)與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。"臨時(shí)鍵合和解鍵合是基板(晶圓或面板)減薄和封裝工藝不可或缺的技術(shù)," Yole Grou
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        光子解鍵合設(shè)備介紹

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