在復雜的電磁環境中，每臺電子、電氣產品，除了本身要能抗住一定的外來電磁干擾，正常工作以外，還不能產生對該電磁環境中的其它電子、電氣產品來說，所不能承受的電磁干擾。或者說，既要滿足有關標準規定的電磁敏感度極限值要求，又要滿足其電磁發射極限值要求，這就是電子、電氣產品電磁兼容性應當解決的問題，也是電子、電氣產品通過電磁兼容性認證的必要條件。很多工程師在進行產品電磁兼容性設計時，對于如何正確選擇和使用電磁兼容性元器件，往往束手無策或效果不理想，因此，很有必要對此進行探討。電磁兼容性元器件，是解決電磁干擾發射和電
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電磁兼容 EMC EMI 元器件 電路設計
在當今快速發展的科技時代，高性能計算和人工智能（AI）已成為推動各行各業進步的關鍵力量。江波龍日前在CFMS2024上展示了內存新形態——FORESEE LPCAMM2。這一創新技術有望打通mobile DRAM到PC的應用，為AI終端、商用設備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應用場景，開辟了新的設計可能性。隨著與主要客戶和生態伙伴的深入驗證及協作，LPCAMM2將逐步在市場上嶄露頭角，為行業提供巨大的市場潛力和商業機會。FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼
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01?電容故障電容損壞引發的故障在電子設備中是最高的，其中以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點：在工控電路板中，數字電路占絕大多數，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關電源中的電解電容如果損壞，則開關電源可能不起振，沒有電壓輸出。輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩而發生邏輯混亂，表現為機器工作時好時壞或開不了機，如果電容并在數字電路的電源正負極之間，故障表現同上。這在電腦主板上表現尤
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電路板 故障 元器件
人工智能大模型計算、高性能計算（HPC）以及數據中心等行業的迅猛發展，對計算機系統內存性能的需求日益提升，業界對具備高帶寬、低延遲性能且超大容量的內存需求也愈發迫切，以支持CPU和GPU進行高速、大吞吐量的浮點運算。在此背景下，江波龍日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技術的創新內存擴展設備——CXL 2.0 AIC內存擴展卡，為計算機系統提供了強大的內存支持。據悉，這款CXL 2.0 AIC內存擴展卡采用了非DRAM on-board封裝設計，可兼容多
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近日，江波龍旗下企業級存儲產品FORESEE UNCIA 3836系列企業級SATA SSD產品完成與OpenCloudOS/TencentOS相互兼容認證。測試認證期間整體運行穩定，在功能、性能及兼容性方面表現良好。自研高能固件鍛造硬核產品力FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD由江波龍自主研發，產品經過專業可靠性設備驗證，打造高可靠、高穩定的企業級存儲方案。該款產品采用128層3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，容量覆蓋480GB至3.84TB，耐
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在智能制造與工業自動化日益精密的今天，數據處理的實時性、穩定性和耐久性成為衡量系統性能的關鍵指標，內存條作為存儲系統的核心部件，其性能與穩定性直接影響到整個系統的運行效果，尤其是在工業控制、電力應用、電信設備等關鍵領域，對內存條的穩定性和耐用性要求更為嚴苛。近日，江波龍推出全新的FORESEE工規級DDR4 SODIMM，為嚴苛工業環境下的計算機系統提供強大而可靠的“穩定內核”。FORESEE工規級DDR4 SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16
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3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發潛能”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，共同探討新的市場形勢下的機遇。在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何實現從銷售模式到用芯服務的模式跨越。（江波龍董事長、總經理 蔡華波）蔡華波深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經營痛點。隨著市場競
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備受矚目的2024中國閃存市場峰會（簡稱“CFMS2024”）將于3月20日在深圳盛大開幕。本屆峰會以“存儲周期 激發潛能”為主題，旨在探討存儲行業在新市場形勢下的機遇與挑戰，匯聚全球存儲產業鏈及終端應用企業的智慧與力量，共謀行業發展。 作為本次大會的重要參展企業之一，江波龍董事長、總經理蔡華波將發表題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，深入探討存儲模組領域的經營挑戰與突破之道，分享江波龍的創新與發展動向。值得一提的是，江波龍在今年1月份公告中披露，2023年預估營業收入同比增長約20%~26%，
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自2023年1月江波龍首次發布企業級存儲產品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以來，企業級存儲產品于過去的一年中，在技術研發和市場應用中取得了顯著成果。拓疆企業級存儲 屢獲市場認可江波龍企業級存儲產品憑借其卓越的技術實力和性能表現，為企業級存儲市場注入新鮮活力。截至2024年2月，FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD兩大產品已順利完成鯤鵬
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江波龍研發布局突破藩籬進入到集成電路設計領域，產品及服務獲得客戶高度認可。繼自研SLC NAND Flash系列產品實現規模化量產后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問世。該產品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產品上，為公司存儲產品組合帶來更多可能性。隨著自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龍將在半導體存儲品牌企業的定位和布局上持續深耕，不斷提升核心競爭力。 越
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2024 年，電子半導體產業漸入佳境。
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元器件 供應鏈
2023 年，折疊屏手機表現十分亮眼。據 Omdia 統計，2023 年全球折疊屏手機市場呈現爆發式增長，共有 18 款新機型上市。調查公司 DSCC 認為，2023 全年折疊屏手機出貨量約 1580 萬部，增幅達到 23%，是智能手機市場低迷背景下的一匹黑馬。據 CINNO Research 統計，2023 年第三季度，中國市場折疊屏手機銷量達 198 萬部，同比增長 175%，環比增長 70%，且已連續 12 個季度同比正增長。折疊屏手機雖然在整體手機市場的份額不高（2% 左右），但其增長勢頭非常迅猛
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華為 元器件
近日，CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術和產品的舞臺。作為國內知名的半導體存儲品牌企業，江波龍在CES期間展示了其最新的存儲技術和產品。在本次CES展會期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲、固態硬盤（SSD）、內存條以及存儲卡等產品。這些產品采用了先進的制程和存儲技術，具備更高的容量、更快的讀寫速度以及更可靠的數據保護等特點，得到了現場觀眾和媒體的一致好評。 （圖：FORESEE產品全家福）以ChatGPT
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北京時間2023年11月30日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）發布晚間公告，宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下簡稱“SMART Brazil”）及其全資子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletr?nicos Ltda. (以下簡稱“SMART Modular”)的81
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中國一家領先的半導體公司取得了該國首款新一代先進移動存儲芯片，實現了縮小與韓國和美國競爭對手的差距的關鍵進展。長鑫存儲技術（CXMT）在其官方網站上的一份聲明中表示，他們已經生產出中國首款低功耗雙數據率5（LPDDR5）動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片，這是一種由韓國三星電子在2018年首次推出的新一代存儲芯片。這一突破是在美國加大對中國先進芯片制造業發展的制裁力度的背景下取得的，這將使中國能夠減少對進口產品的依賴，這些產品用于電子設備，如手機和筆記本電腦。總部位于合肥的CXMT表示，他們的一款產品，即
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昆山金鵬電子有限公司網站www.jppcb.com是一家專業生產各種高精密度單，雙面及多層電路板的高新技術公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312">
電路板上需負擔更多的功能，因此在單面線路無法承載下，于是朝雙面配線的方向邁進。1953年，Motorola公司最早采用圖案成 [
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