- 倒裝芯片技術是一種先進的半導體封裝和組裝方法，涉及將半導體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達倒裝芯片技術的基本概念以及它與傳統引線鍵合技術的不同之處。倒裝芯片技術的簡單視圖對倒裝芯片技術的簡單理解如圖 1 所示為四步過程。每個步驟如下：圖 1.IC 封裝中倒裝芯片技術的四步過程。（圖片：Techovedas)半導體芯片 — 第一步涉及在制造后準備半導體芯片或 IC。碰撞 — 小焊球（凸塊）沉積在芯片的焊盤上。這些焊料凸塊用作芯片與 PCB 或基板之間的電氣
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IC封裝 倒裝芯片技術
倒裝芯片技術介紹
倒裝芯片技術
“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。每一種方法都有許多不同之處，且應用也有所不同。例如，就電路板或基板類型的選擇而言，無論它是有機材料、陶瓷材料還是柔性材料，都決定著組裝材料(凸點類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇，而且在一定程度上還決定著所需設備的選擇。在目前的情況下，每個公司都必須決定采用哪一種技術，選購哪一類工藝部件，為滿足未來產品的需要進行哪一些研究與開發， [
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