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        倒裝 文章 最新資訊

        LED倒裝簡介

        • 1、倒裝(Flipchip)1998年Lumileds公司封裝出世界上第一個大功率LED(1WLUXOEN器件),使LED器件從以前的指示燈...
        • 關鍵字: LED  倒裝      

        環球儀器專家解讀:FC裝配技術

        • 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制...
        • 關鍵字: 倒裝  互連  SMT  毛細  
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