- 半導體芯片結構尺寸的縮小使得RC延遲成為制約集成電路性能進一步提高的關鍵性因素。轉向低k銅工藝技術是業界給出的解決方案。雙大馬士革工藝取代了傳統的鋁“減”工藝，成為低k銅互連材料的標準制造工藝。
為了能與芯片制造工藝完美結合，不產生可靠性問題，低k絕緣材料必須具備一系列期望的材料特性，對低k材料研發本身的挑戰在于：在獲得所需要的低介電常數的同時，低k材料還必須滿足良好的熱和機械特性。但目前并沒有完全符合這些期望特性的低k材料被制造出來，因而給半導體制造工藝帶來了挑戰。
- 關鍵字：
半導體 集成電路 低k銅 制造工藝
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