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	低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成 文章
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        LTCC助推元件集成化?功能模塊研制是重點
        
                                                            
          
                    	
        •      微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發的重要目標，LTCC技術正是實現這種目標的有力手段。新型LTCC材料系統成功解決了低燒結溫度、低介電常數和高機械性能之間的矛盾。積極開發和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產業化，并形成一定的材料體系和產業規模，是當前信息功能陶瓷領域的重要研究任務之一。 
      隨著現代信息技術的飛速發展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
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        • 關鍵字：
                        LTCC  元器件  信息技術  藍牙  材料                          
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        基于LTCC技術的SIP研究
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 0 引言
　　隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產品的高速發展，對產品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發展為電子產品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創造了條件。微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        LTCC  SIP                          
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        LTCC應用于大功率射頻電路的可能性研究
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 通過介紹低溫共燒陶瓷（LTCC）技術工藝及其優勢，研究其在微電子工業特別是大功率RF電路中應用的可行性。
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        LTCC  低溫共燒陶瓷  大功率RF電路　                          
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        面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計
        
                                                            
          
                    	
        • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。 
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        模塊  設計  射頻  LTCC  SiP  封裝  面向                          
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        低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展
        
                                                            
          
                    	
        • 摘  要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術是近年發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡稱LTCC）特點、LTCC材料和器件的國外內研究現狀以及未來發展趨勢。關鍵詞：低溫共燒陶瓷（
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        • 關鍵字：
                        低溫共燒陶瓷（LTCC）無源集成  工業控制  共燒匹配  陶瓷材料  工業控制                          
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        低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成介紹
        
      			
        
		      	
        
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