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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成

        低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成 文章 最新資訊

        Vol.3支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技術

        • 繼LTE/4G通信之后,第5代移動通信系統“5G”服務已在世界范圍內啟動。利用毫米波帶的電波實現“超高速、大容量”、“多用戶同時連接”、“超低延遲”的5G通信中,將會大量設置的小型基站的“多元天線”發揮著極其重要的作用。TDK正在利用在高頻元件和模塊等制造過程中積累的LTCC技術,開發將多元天線的關鍵設備天線陣列和BPF(帶通濾波器)集合為一體的“LTCC AiP(封裝天線)”設備。通過采用低介電常數、低損耗的新型LTCC材料等措施,實現5G通信所需的高特性,同時還具有卓越的量產性、環境耐受性、放熱特性等
        • 關鍵字: LTCC  BPF  5G  

        一種緊湊的LTCC交指帶通濾波器的設計

        • 本文介紹了一種緊湊的基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術的交指帶通濾波器的設計。通過在雙層帶線諧振器間引入強的電容耦合,交指濾波器的諧振單元長度小于,整體濾波器尺寸明顯減小。該LTCC濾波器具有良好的帶外抑制度,在頻率為1.32GHz~1.7GHz范圍內,插入損耗低于0.6dB,回波損耗大于20dB.
        • 關鍵字: 交指濾波器  低溫陶瓷共燒  LTCC  小型化  

        一種新型縫耦合多層陶瓷帶通濾波器的設計

        • 論文提出了一種基于縫耦合技術設計的多層陶瓷帶通濾波器。四分之波長耦合帶狀線諧振器放置于不同的介質層上形成交指結構,采用抽頭結構實現輸入輸出耦合。為了降低耦合強度,在相鄰諧振器間置于耦合縫。通過計算縫耦合微帶線的奇、偶模特征阻抗,推導出級間耦合系數的理論公式,其結果與電磁仿真計算結果具有良好的一致性。
        • 關鍵字: 帶通濾波器  LTCC  縫耦合  多層陶瓷  諧振器  

        一種基于LTCC技術毫米波垂直互連過渡結構設計

        • 摘要:為了實現微波毫米波多芯片組件的多層立體高集成度設計,提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微帶到帶狀線穿透兩層接地導體的正反向過渡結構。該結構采用類同軸和“水滴rdqu
        • 關鍵字: LTCC  類同軸  多層接地面  

        微型LTCC Wilkinson功率分配器的設計

        • 本文提出一種基于LTCC技術的高性能微型Wilkinson功率分配器的設計方法。從Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理論出發,將功分器設計轉化為在偶模下求解阻抗比為 2:1 的阻抗變換和在奇模下求解阻抗匹配的問題,采用 LC 阻抗變換節取代傳統四分之一波長傳輸線,減小了功分器體積。通過ADS構建原理圖并優化,運用HFSS進行擬合,最后通過LTCC工藝加工制造,實測曲線與HFSS仿真曲線吻合較好,在2.7GHz~3.0GHz的帶寬內插入損耗小于3.2dB,隔離度大于20 dB,輸入端口反射系數小于-20d
        • 關鍵字: 功分器  集總元件  奇偶模  低溫共燒陶瓷  LC阻抗匹配  201608  

        LTCC集總濾波器小型化設計與研究

        • 本文選擇VHF(Very High Frequency,甚高頻)波段設計此款帶通濾波器。選用集總結構進行搭建工作,為保證其小型化的需求,選用了世界先進的LTCC(low temperature co-fired ceramics,低溫共燒陶瓷)工藝技術并通過合理布局以期有效壓縮產品體積。通過引入傳輸零點,有效提高阻帶的陡峭度。在ADS軟件上對等效電路模型進行仿真,再輔以三維電磁仿真軟件HFSS搭建三維電感、電容模型,提取有效元件值進行擬合優化,最終達成預定技術指標。本款濾波器中心頻率為110MHz,帶寬為
        • 關鍵字: 帶通濾波器  低溫共燒陶瓷  集總結構  小型化  傳輸零點  201607  

        提高電源功率密度的主要方向

        •   摘要:隨著電子集成化的發展,器件、設備小型化的趨勢越來越明顯,對電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術發展的方向。那么,電源的小型化主要由哪些因素決定呢?   1、工作頻率   提高開關電源工作頻率——高頻功率半導體器件:工作頻率的提高可以提高功率密度。在相同的指標要求下,電路工作頻率提高了,需要更高頻率功率管,那么在電路中就可以使用更小的輸出電感和濾波電容,這也就意味著,電感和電容的體積將大大減小,因此整個電路的體積和重量都將得到改善。但是我們
        • 關鍵字: LTCC  變壓器  

        小型化LTCC低通濾波器設計與制造工藝研究

        •   1 引言   低溫共燒陶瓷技術(LTCC)技術是20世紀80年代中期發展起來的一種新型電子工藝技術,最初用于航空航天工業和大型計算機中高密度多層陶瓷基板電路的加工與制造,隨著現代通信技術的發展,各類通信設備和終端對小型化的要求越來越高。   LTCC技術能夠充分利用三維空間,在基板內埋植電容、電感、天線、濾波器、功分器等無源器件,集成度高,尺寸小,射頻性能優良,利用LTCC這種可以多層結構埋植器件技術,可以很好地滿足設備小型化的要求。   LTCC一個重要應用就是制作各種小型化濾波器等無源器件,
        • 關鍵字: LTCC  低通濾波器  

        一種LTCC毫米波折疊形端耦合帶通濾波器

        •   1 引言   毫米波頻段是目前軍事電子技術發展的主要頻段,廣泛應用于雷達,通信,精確制導,電子對抗和測試技術等方面。在寬帶及超寬帶信道化收發組件中,濾波器作為必不可少的組成部分,其性能的好壞將直接影響到整個收發組件的性能。傳統的端耦合濾波器受微波印制板加工工藝限制,耦合縫隙不能做得很小,因此帶寬不能做到較寬。采用懸置微帶結構可以增大帶寬,但不利于平面集成。而采用多層結構的濾波器則可以很好的解決以上問題。近年來興起的LTCC技術是設計多層濾波器的一種有效手段。另一方面,端耦合濾波器的諧振單元均是半波長
        • 關鍵字: LTCC  帶通濾波器  諧振單元  

        60-GHz LTCC 圓極化螺旋陣列天線

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: LTCC  60-GHz  陣列天線  圓極化帶寬  

        小型化LTCC低通濾波器設計與制造工藝研究

        基于LTCC技術雙零點帶通濾波器的研究

        • 隨著射頻無線產品的快速發展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現已經成為現代微波技術中關鍵問題之一。
        • 關鍵字: 濾波器  研究  零點  技術  LTCC  基于  

        新型低溫共燒陶瓷復合介質材料簡介

        • 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性。
        • 關鍵字: 低溫共燒陶瓷  材料簡介  介質    

        基于LTCC技術的SIP的優勢和特點

        • 0 引言   微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發展到更為復
        • 關鍵字: LTCC  SIP    

        LTCC技術在SIP領域的應用

        • 0 引言微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發展到更為復雜的系
        • 關鍵字: LTCC  SIP    
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        低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成介紹

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