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低壓電力載波抄表終端遠程升級系統(tǒng)開發(fā)
- 低壓電力載波抄表終端遠程升級系統(tǒng)開發(fā),隨著技術(shù)的發(fā)展，低壓電力載波抄表終端已廣泛應用于電力各行業(yè)，為電力部門節(jié)省了人力物力資源，并提高了效率。另一方面，電力載波抄表終端系統(tǒng)的維護卻需要大量的工程人員去現(xiàn)場進行維護，這是各相關(guān)企業(yè)和公司急需解決的問題。針對這一問題，將POP3郵件接收協(xié)議和ARM的IAP功能相結(jié)合，提出了基于POP3的低壓電力載波抄表終端的遠程升級系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過連接POP3升級服務器，下載新程序并進行。Base 64解碼，最后利用ARM7的IAP功能實現(xiàn)程序的實時更新，解決了終端系統(tǒng)程序現(xiàn)
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飛兆半導體的 AEC-Q101 低壓 30/40V MOSFET
- 為汽車電子設計提供性能、效率和節(jié)省空間方面的優(yōu)勢 飛兆半導體擴充其低RDS(ON) MOSFET產(chǎn)品系列， 推出11種面向電機控制應用的新型30/40V器件 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 擴充其AEC-Q101認證的30V和40V MOSFET產(chǎn)品系列，推出11種新型器件。這些低壓PowerTrench®MOSFET專為優(yōu)化汽車應用的效率、性能和線路板空間而設計，其應用包括動力轉(zhuǎn)向、集成啟動器/交流發(fā)電機，
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。 安森美半導體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應用的客戶期望在引
- 關(guān)鍵字： 安森美 低壓 封裝 模擬開關(guān) 封裝
安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達70%的空間 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。 安森美半導體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應用的客戶期望在引腳尺寸較小
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達70%的空間 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。 安森美半導體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應用的客戶期望在引腳尺寸較小
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