來自河北交通投資集團消息，2月7日，“中國芯”新一代高頻高性能超距毫米波雷達在北京發布，標志著我國在高頻段毫米波雷達芯片研發方面取得重大技術進步。據介紹，此次發布的新一代高頻高性能超距毫米波雷達，由河北交通投資集團聯合北京理工大學毛二可院士創新團隊研發，在技術上實現了“中國芯”、遠距離、全覆蓋、高可靠、高精度、多場景六大突破，填補了國內技術空白。研發團隊開展了94GHz多通道收發毫米波雷達芯片集成設計、流片工藝和封裝工藝等關鍵技術研究，創新性采用硅基和化合物異質集成封裝技術，實現了92～96GHz寬頻帶毫
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中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術研發領域取得突破性進展，首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術接近成熟，步入產業化階段，更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術將于2013年與客戶伙伴進行試產。
背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術開發的成功，有助于中芯國際進一步拓展晶圓代工業務，支持國內外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
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Melexis推出MLX75305 Light-to-Voltage SensorEyeCTM。這是SensorEyeCTM系列光傳感器的第二個成員，為高容量汽車、工業和消費電子應用所設計。這一光傳感器的輸出電壓隨入射光線性變化。
MLX75305是一款集成的傳感器IC，這意味著光敏二極管、跨阻放大器以及線性電壓輸出階都包括到了傳感芯片中。這保證了所有時間和溫度下穩定的光敏感度，而且與使用數字光敏二極管的設計相比極大的改善了噪聲特性。器件簡化了應用設計，需要更少的外部器件并改善了質量。
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